Deutsch
| Artikelnummer: | XCKU3P-1FFVA676E |
|---|---|
| Hersteller / Marke: | AMD Xilinx |
| Teil der Beschreibung.: | IC FPGA 256 I/O 676FCBGA |
| Datenblätte: |
|
| RoHs Status: | |
| Zahlungsmittel: | PayPal / Credit Card / T/T |
| Versandweg: | DHL / Fedex / TNT / UPS / EMS |
| Aktie: |
Ship From: Hong Kong
| Anzahl | Einzelpreis |
|---|---|
| 1+ | $97.194 |
Online -RFQ -Einreichungen: Schnelle Antworten, bessere Preise!
| Produkteigenschaften | Eigenschaften |
|---|---|
| Spannungsversorgung | 0.825V ~ 0.876V |
| Gesamt-RAM-Bits | 31641600 |
| Supplier Device-Gehäuse | 676-FCBGA (27x27) |
| Serie | Kintex® UltraScale+™ |
| Verpackung / Gehäuse | 676-BBGA, FCBGA |
| Paket | Tray |
| Betriebstemperatur | 0°C ~ 100°C (TJ) |
| Produkteigenschaften | Eigenschaften |
|---|---|
| Anzahl der Logikelemente / Zellen | 355950 |
| Anzahl der LABs / CLBs | 20340 |
| Anzahl der E / A | 256 |
| Befestigungsart | Surface Mount |
| Grundproduktnummer | XCKU3 |
| XCKU3P-1FFVA676E Einzelheiten PDF [English] | XCKU3P-1FFVA676E PDF - EN.pdf |




XCKU3P-1FFVA676E
Y-IC ist ein qualitativ hochwertiger Distributor von AMD-Produkten und bietet Kunden die besten Produkte und Dienstleistungen an.
Der XCKU3P-1FFVA676E ist ein eingebettetes FPGA (Field Programmable Gate Array) aus der AMD Kintex® UltraScale+™ Serie. Er bietet hohe Leistung und Energieeffizienz für eine Vielzahl von Anwendungen.
340 konfigurierbare Logikblöcke (CLBs)
950 Logikelemente/Zellen
Insgesamt 31.641.600 RAM-Bits
256 I/O-Pins
Vielseitiges und leistungsstarkes FPGA für eingebettete Anwendungen
Hohe Leistung und Energieeffizienz
Flexible und neu programmierbare Logik
Gehäusetyp: 676-BBGA, FCBGA
Lieferantengehäusetype: 676-FCBGA (27x27)
Montagungsart: Oberflächenmontage
Spannung: 0,825V ~ 0,876V
Betriebstemperatur: 0°C ~ 100°C (TJ)
Das Modell XCKU3P-1FFVA676E ist ein aktives Produkt.
Es sind gleichwertige oder alternative Modelle erhältlich. Bitte wenden Sie sich an unser Vertriebsteam über unsere Webseite für weitere Informationen.
Eingebettete Systeme
Industrielle Automatisierung
Medizinische Geräte
Telekommunikation
Militär und Luftund Raumfahrt
Das wichtigste technische Datenblatt für den XCKU3P-1FFVA676E finden Sie auf unserer Webseite. Wir empfehlen unseren Kunden, es herunterzuladen.
Kunden wird empfohlen, Angebote über unsere Webseite anzufordern. Holen Sie sich jetzt ein Angebot oder erfahren Sie mehr über dieses Produkt.
XCKU3P-1FFVA676I
IC FPGA 280 I/O 676FCBGA
IC FPGA KINTEX UP 2104FCBGA
IC FPGA 304 I/O 900FCBGA
IC FPGA KINTEX UP 1760FCBGA
IC FPGA 256 I/O 784FCBGA
IC FPGA 304 I/O 784FCBGA
IC FPGA 256 I/O 676FCBGA
IC FPGA KINTEX UP LP 2104FCBGA
IC FPGA 304 I/O 900FCBGA
IC FPGA KINTEX UP 1760FCBGA
IC FPGA KINTEX UP 2104FCBGA
IC FPGA 280 I/O 676FCBGA
IC FPGA KINTEX UP 2104FCBGA
IC FPGA KINTEX UP LP 1760FCBGA
XILINX BGA
IC FPGA 256 I/O 676FCBGA
IC FPGA KINTEX UP LP 1760FCBGA
IC FPGA KINTEX UP 1760FCBGA
IC FPGA KINTEX UP LP 2104FCBGA
2026/04/20
2026/04/17
2026/04/8
2026/03/31
2026/03/23
2026/03/20
2026/03/9
2026/03/4
2026/02/28
2026/02/3
2026/01/28
2026/01/19
2026/01/16
2026/01/9
2025/12/29
2025/12/25
2025/12/17
2025/12/10
2025/12/4
2025/11/25
2025/11/20
2025/11/11
2025/11/3
2025/10/30
2025/10/22
2025/10/16
2025/10/9
2025/09/28
2025/09/17
2025/09/9
2025/09/1
2025/08/25
2025/08/20
2025/07/3
2024/12/18
2023/06/21
2023/04/27
2022/07/1
2021/03/4
2020/09/10
2020/01/23
0 Artikel






2024/10/16
2025/01/23
2025/06/10
2025/06/24
XCKU3P-1FFVA676EAMD |
Anzahl*
|
Zielpreis (USD)
|