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ZuhauseProdukteIntegrierte schaltkreise (ICS)Embedded-FPGAs (Field Programmable Gate Array)XCKU13P-1FFVE900I
AMD
Image kann eine Darstellung sein.
siehe Spezifikationen für Produktdetails.

AMD XCKU13P-1FFVE900I

Artikelnummer: XCKU13P-1FFVE900I
Hersteller / Marke: AMD Xilinx
Teil der Beschreibung.: IC FPGA 304 I/O 900FCBGA
Datenblätte:
1.XCKU13P-1FFVE90.pdf ···

Umweltinformationen

Xilinx REACH211 Cert.pdf

XCKU13P-1FFVE900I Seite PDF

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  • Qualitätskontrolle und Verpackung
  • AMD XCKU13P-1FFVE900I technische Spezifikationen, Attribute, Parameter und Teile mit ähnlichen Spezifikationen wie AMD XCKU13P-1FFVE900I .
    Produkteigenschaften Eigenschaften
    Spannungsversorgung 0.825V ~ 0.876V
    Gesamt-RAM-Bits 70656000
    Supplier Device-Gehäuse 900-FCBGA (31x31)
    Serie Kintex® UltraScale+™
    Verpackung / Gehäuse 900-BBGA, FCBGA
    Paket Tray
    Produkteigenschaften Eigenschaften
    Betriebstemperatur -40°C ~ 100°C (TJ)
    Anzahl der Logikelemente / Zellen 746550
    Anzahl der LABs / CLBs 42660
    Anzahl der E / A 304
    Befestigungsart Surface Mount
    XCKU13P-1FFVE900I Einzelheiten PDF [English] XCKU13P-1FFVE900I PDF - EN.pdf
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    - Foto der Teile
    - Kurze Erklärung oder Prüfbericht mit Angabe des Rücksendegrundes
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    Alle Produkte unterliegen strengen Wareneingangsprüfungen und Qualitätskontrollverfahren.
    Wir gewährleisten Teileauthentizität, korrekte Spezifikationen und zuverlässige Leistung durch standardisierte Tests und kontinuierliche Prozessverbesserung.
    Qualitätsgarantie

    Verpackung

    ESD-Antistatischer Schutz.
    Alle Produkte werden in antistatischen Beuteln verpackt und mit ESD-Antistatikschutz versendet. Das Etikett auf der äußeren ESD-Verpackung enthält unsere Firmeninformationen: Teilenummer, Marke und Menge.

    Wir prüfen alle Waren vor dem Versand, um sicherzustellen, dass sie sich in einwandfreiem Zustand befinden, und verifizieren, dass die Teile neu, original und gemäß den Datenblattspezifikationen sind. Nachdem bestätigt wurde, dass alles in Ordnung ist, verpacken wir die Artikel sicher und versenden sie per internationalem Expressversand.

XCKU13P-1FFVE900I Produktdetails

Herstellerteilenummer

XCKU13P-1FFVE900I

Hersteller

Y-IC ist ein hochwertiger Händler für Produkte der Marke AMD und bietet Kunden die besten Produkte und Dienstleistungen.

Detaillierte Beschreibung

Der XCKU13P-1FFVE900I ist ein eingebetteter FPGA (Field Programmable Gate Array) der Kintex® UltraScale+™-Serie. Er bietet eine leistungsstarke, energieeffiziente Lösung für verschiedenste Anwendungen.

Schlüsselmerkmale

660 konfigurierte Logikblöcke (CLBs)

550 Logikelemente/Zellen

656.000 Gesamtram-Bits

304 I/O-Anschlüsse

Betriebsspannung: 0,825 V bis 0,876 V

Wichtigste Vorteile

Hohe Leistung und Energieeffizienz für vielfältige Einsatzbereiche

Flexible und anpassbare Designs mit FPGA-Technologie

Geeignet für kommerzielle und industrielle Anwendungen

Verpackung

Verpackungsart: Tray

Gehäusetyp: 900-BBGA, FCBGA

Geräte-Gehäuse: 900-FCBGA (31x31)

Thermische und elektrische Eigenschaften: Für Oberflächenmontage geeignet, Betriebstemperaturbereich von -40 °C bis 100 °C (TJ)

Lebenszyklus

Das Produkt XCKU13P-1FFVE900I ist aktiv und verfügbar.

Es können gleichwertige oder alternative Modelle erhältlich sein. Für weitere Informationen wenden Sie sich bitte an unser Verkaufsteam über die Webseite.

Schlüsselanwendungsbereiche

Eingebettete Systeme

Industrielle Automatisierung

Luftund Raumfahrt sowie Verteidigung

Medizinische Geräte

Telekommunikation

Datenblatt

Das höchst zuverlässige Datenblatt für den XCKU13P-1FFVE900I steht auf unserer Webseite zum Download bereit. Kunden werden empfohlen, es für detaillierte Produktspezifikationen herunterzuladen.

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Benutzerbewertung

  • Geor***cott

    Works fine as a signal component in timing circuits. No issues so far.

    2026/05/12

  • Oliv***arris

    good communication

    2026/05/8

  • Bria***lson

    Reliable FPGA. Worked smoothly in my MCU + signal integration project.

    2026/04/28

  • Jess***Miller

    It works well in my FPGA signal processing setup. Performance is stable and meets the spec without issues so far.

    2026/04/20

  • Powe***sign_Guy

    LM5145RGYR works fine in a DC-DC power design. Efficiency is good, but layout needs to be carefully optimized.

    2026/04/17

  • Powe***ive_

    Used the FF900R12IP4 in an automotive inverter project. Power handling is solid and thermal performance is stable under load.

    2026/04/8

  • Vipe***rcuit

    One unit failed during initial power-up, but the rest were fine. Mixed experience overall.

    2026/03/31

  • Hiro*** T.

    Perfect replacement part. My system worked immediately after installation.

    2026/03/23

  • Yuki***

    Works very well. I used AD8108ASTZ for video switching project. Stable and no noise problem.

    2026/03/20

  • Jaso***.

    Used the AD8108ASTZ in a video routing board and it worked perfectly. Clean switching and no noticeable signal degradation.

    2026/03/9

  • Devo***.

    Exactly as described. Great price for a pack of 10.

    2026/03/4

  • Alex***

    Moderate quality chip. Works fine at room temperature, but in high temp conditions it seemed to drift. Not terrible, but not premium either.

    2026/02/28

  • Core***nalSourcing

    Service was efficient and polite. Components were packed well and labels were clear. Appreciated the attention to detail.

    2026/02/3

  • Nano***icBuyer

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    2026/01/28

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    2026/01/19

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    2026/01/16

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    2026/01/9

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    2025/12/29

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    2025/12/25

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    2025/12/17

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    2025/11/11

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    2025/11/3

  • Jaso***ouis

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    2025/10/30

  • AmpC***

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    2025/10/22

  • Eric***mmons

    Great experience overall. The order was processed quickly, and the quality of the electronic components met our expectations.

    2025/10/16

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    2025/10/9

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    2025/09/28

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    2025/08/25

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    2025/08/20

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    2025/07/3

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    2024/12/18

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    2023/06/21

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    2023/04/27

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    2020/01/23

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