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ZuhauseProdukteXC7K410T-2FFV900I7002
XILINX
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siehe Spezifikationen für Produktdetails.

XILINX XC7K410T-2FFV900I7002

Artikelnummer: XC7K410T-2FFV900I7002
Hersteller / Marke: AMD Xilinx
Teil der Beschreibung.: XILINX BGA
Datenblätte: None
RoHs Status: Lead free / RoHs compliant
Zahlungsmittel: PayPal / Credit Card / T/T
Versandweg: DHL / Fedex / TNT / UPS / EMS
Aktie:
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vorrätig: 48771 Pcs Stock

Ship From: Hong Kong

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    Produkteigenschaften Eigenschaften
    Serie -
    RoHs Status Lead free / RoHS Compliant
    Bedingung New Original Stock
    Garantie 100% Perfect Functions
    Vorlaufzeit 2-3days after payment.
    Produkteigenschaften Eigenschaften
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    Hafen HongKong
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    Alle Produkte unterliegen strengen Wareneingangsprüfungen und Qualitätskontrollverfahren.
    Wir gewährleisten Teileauthentizität, korrekte Spezifikationen und zuverlässige Leistung durch standardisierte Tests und kontinuierliche Prozessverbesserung.
    Qualitätsgarantie

    Verpackung

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    Wir prüfen alle Waren vor dem Versand, um sicherzustellen, dass sie sich in einwandfreiem Zustand befinden, und verifizieren, dass die Teile neu, original und gemäß den Datenblattspezifikationen sind. Nachdem bestätigt wurde, dass alles in Ordnung ist, verpacken wir die Artikel sicher und versenden sie per internationalem Expressversand.

XC7K410T-2FFV900I7002 Produktdetails

Herstellerteilenummer

XC7K410T-2FFV900I7002

Hersteller

Xilinx. Y-IC ist ein Qualitätsdistributor der Marke Xilinx und bietet Kunden die besten Produkte und Dienstleistungen.

Detaillierte Beschreibung

Der XC7K410T-2FFV900I7002 ist ein Kintex-7 FPGA von Xilinx, das eine hochleistungsfähige, energieeffiziente programmierbare Logik mit 28 nm Technologie bietet.

Schlüsselmerkmale

410K Logikeinheiten

440 DSP-Slices

32,75 MB Block-RAM

Fortschrittliches Taktmanagement

Integrierter PCIe Gen2 Hard-IP-Block

Unterstützung für Memory Interface Standards

Wichtigste Vorteile

Hohe Leistungsfähigkeit bei geringem Energieverbrauch

Flexible und neu konfigurierbare Architektur

Umfangreiche FPGA-Ressourcen für komplexe Designprojekte

Integrierte Hard-IP-Blocks für gängige Schnittstellenstandards

Verpackung

Der XC7K410T-2FFV900I7002 ist in einem 900-poligen BGA (Ball Grid Array) mit den Maßen 35 x 35 mm verpackt. Er weist fortschrittliche thermische und elektrische Eigenschaften auf, die für Hochleistungs- und energieeffiziente Anwendungen geeignet sind.

Lebenszyklus

Der XC7K410T-2FFV900I7002 ist ein aktives Produkt ohne Plan zur Einstellung. Entsprechende Ersatz- oder Alternativmodelle sind von Xilinx erhältlich. Kunden werden gebeten, unseren Vertrieb über die Webseite zu kontaktieren, um weitere Informationen zu erhalten.

Schlüsselanwendungsbereiche

Hochleistungsrechnen

Netzwerke und Kommunikation

Luftund Raumfahrt sowie Verteidigung

Medizintechnik

Industrielle Automatisierung

Datenblatt

Das offizielle Datenblatt für den XC7K410T-2FFV900I7002 ist auf unserer Webseite verfügbar. Kunden wird empfohlen, das Datenblatt herunterzuladen, um detaillierte technische Informationen zu erhalten.

Jetzt Angebot anfordern

Kunden werden empfohlen, Angebote für den XC7K410T-2FFV900I7002 auf unserer Webseite anzufordern. Holen Sie sich jetzt ein Angebot oder erfahren Sie mehr über dieses Produkt.

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Benutzerbewertung

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    Works fine as a signal component in timing circuits. No issues so far.

    2026/05/12

  • Oliv***arris

    good communication

    2026/05/8

  • Bria***lson

    Reliable FPGA. Worked smoothly in my MCU + signal integration project.

    2026/04/28

  • Jess***Miller

    It works well in my FPGA signal processing setup. Performance is stable and meets the spec without issues so far.

    2026/04/20

  • Powe***sign_Guy

    LM5145RGYR works fine in a DC-DC power design. Efficiency is good, but layout needs to be carefully optimized.

    2026/04/17

  • Powe***ive_

    Used the FF900R12IP4 in an automotive inverter project. Power handling is solid and thermal performance is stable under load.

    2026/04/8

  • Vipe***rcuit

    One unit failed during initial power-up, but the rest were fine. Mixed experience overall.

    2026/03/31

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    2026/03/23

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    2026/03/20

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