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| Artikelnummer: | XC7K325T-1FBG900I |
|---|---|
| Hersteller / Marke: | AMD Xilinx |
| Teil der Beschreibung.: | IC FPGA 500 I/O 900FCBGA |
| Datenblätte: |
|
| RoHs Status: | |
| Zahlungsmittel: | PayPal / Credit Card / T/T |
| Versandweg: | DHL / Fedex / TNT / UPS / EMS |
| Aktie: |
Ship From: Hong Kong
| Anzahl | Einzelpreis |
|---|---|
| 1+ | $139.4449 |
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| Produkteigenschaften | Eigenschaften |
|---|---|
| Spannungsversorgung | 0.97V ~ 1.03V |
| Gesamt-RAM-Bits | 16404480 |
| Supplier Device-Gehäuse | 900-FCBGA (31x31) |
| Serie | Kintex®-7 |
| Verpackung / Gehäuse | 900-BBGA, FCBGA |
| Paket | Tray |
| Betriebstemperatur | -40°C ~ 100°C (TJ) |
| Produkteigenschaften | Eigenschaften |
|---|---|
| Anzahl der Logikelemente / Zellen | 326080 |
| Anzahl der LABs / CLBs | 25475 |
| Anzahl der E / A | 500 |
| Befestigungsart | Surface Mount |
| Grundproduktnummer | XC7K325 |
| XC7K325T-1FBG900I Einzelheiten PDF [English] | XC7K325T-1FBG900I PDF - EN.pdf |




XC7K325T-1FBG900I
AMD
Der XC7K325T-1FBG900I ist ein eingebetteter FPGA (Feldprogrammable Logikarray) aus der Kintex®-7-Serie, der für eine Vielzahl von Anwendungen entwickelt wurde.
475 Logikzellen / LABs (konfigurierbare Logikeinheiten)
080 gesamte Logikelemente
404.480 totale RAM-Bits
500 I/O-Pins
Betriebsspannungsbereich: 0,97 V bis 1,03 V
Flexible und neu konfigurierbare Logik für individuelle Hardware-Beschleunigung
Hohe Leistung bei gleichzeitig effizientem Energieverbrauch für eingebettete Systeme
Unterstützung eines weiten Temperaturbereichs von -40°C bis 100°C (TJ)
Tray-Verpackung
900-BBGA, FCBGA-Gehäuse
Gehäusegröße: 31 x 31 mm
Oberflächenmontage (Surface Mount)
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Eingebettete Systeme
Industrielle Automatisierung
Medizinische Geräte
Luftund Raumfahrt sowie Verteidigung
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XC7K325T-1FBG900IAMD |
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