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| Artikelnummer: | XC6SLX45-3FG676C |
|---|---|
| Hersteller / Marke: | AMD Xilinx |
| Teil der Beschreibung.: | IC FPGA 358 I/O 676FCBGA |
| Datenblätte: |
|
| RoHs Status: | Lead free / RoHs compliant |
| Zahlungsmittel: | PayPal / Credit Card / T/T |
| Versandweg: | DHL / Fedex / TNT / UPS / EMS |
| Aktie: |
Ship From: Hong Kong
| Anzahl | Einzelpreis |
|---|---|
| 40+ | $92.5588 |
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| Produkteigenschaften | Eigenschaften |
|---|---|
| Spannungsversorgung | 1.14 V ~ 1.26 V |
| Gesamt-RAM-Bits | 2138112 |
| Supplier Device-Gehäuse | 676-FCBGA (27x27) |
| Standardpaket | 40 |
| Serie | Spartan®-6 LX |
| Teilstatus | Active |
| Verpackung / Gehäuse | 676-BBGA, FCBGA |
| Betriebstemperatur | 0°C ~ 85°C (TJ) |
| Anzahl der Logikelemente / Zellen | 43661 |
| Produkteigenschaften | Eigenschaften |
|---|---|
| Anzahl der LABs / CLBs | 3411 |
| Anzahl der E / A | 358 |
| Befestigungsart | Surface Mount |
| Feuchtigkeitsempfindlichkeitsniveau (MSL) | 4 (72 Hours) |
| Hersteller Standard Vorlaufzeit | 13 Weeks |
| Bleifreier Status / RoHS-Status | Contains lead / RoHS non-compliant |
| Basisteilenummer | XC6SLX45 |
| XC6SLX45-3FG676C Einzelheiten PDF [English] | XC6SLX45-3FG676C PDF - EN.pdf |




XC6SLX45-3FG676C
Xilinx ist eine Qualitätsmarke, und Y-IC ist ein vertrauenswürdiger Distributor, der Kunden die besten Produkte und Dienstleistungen bietet.
Der XC6SLX45-3FG676C ist ein FPGA (Feldprogrammierbarer Logikbaustein) aus der Spartan-6 LX-Serie von Xilinx. Er verfügt über eine leistungsstarke, energieeffiziente Architektur mit einer großen Anzahl an Logikelementen, I/O-Pins und integrierten Speichermöglichkeiten.
661 Logikelemente
411 konfigurierbare Logikeinheiten (CLBs)
Insgesamt 2.138.112 RAM-Bits
358 Benutzer-I/O-Pins
Unterstützung verschiedener Schnittstellenstandards
Energieeffizientes Design
Flexibilität und Wiederverwendbarkeit der FPGA-Technologie
Hohe Logikdichte für effiziente Ressourcennutzung
Umfangreicher On-Chip-Speicher für Datenverarbeitung
Vielfältige I/O-Optionen für unterschiedliche Anwendungsanforderungen
Energieeffizientes Design für stromsparende Anwendungen
676-FCBGA (27x27) Gehäuse
Ball Grid Array (BGA) Montageart
Geeignet für Sub-Basis-Montageanwendungen
Bietet thermisches Management und elektrische Eigenschaften für zuverlässigen Betrieb
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