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| Artikelnummer: | XC5VLX30-2FFG324C |
|---|---|
| Hersteller / Marke: | AMD Xilinx |
| Teil der Beschreibung.: | IC FPGA 220 I/O 324FBGA |
| Datenblätte: |
|
| RoHs Status: | Bleifrei / RoHS-konform |
| Zahlungsmittel: | PayPal / Credit Card / T/T |
| Versandweg: | DHL / Fedex / TNT / UPS / EMS |
| Aktie: |
Ship From: Hong Kong
| Anzahl | Einzelpreis |
|---|---|
| 2+ | $383.4898 |
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| Produkteigenschaften | Eigenschaften |
|---|---|
| Spannungsversorgung | 0.95 V ~ 1.05 V |
| Gesamt-RAM-Bits | 1179648 |
| Supplier Device-Gehäuse | 324-FCBGA (19x19) |
| Standardpaket | 1 |
| Serie | Virtex®-5 LX |
| Teilstatus | Active |
| Verpackung / Gehäuse | 324-BBGA, FCBGA |
| Betriebstemperatur | 0°C ~ 85°C (TJ) |
| Anzahl der Logikelemente / Zellen | 30720 |
| Produkteigenschaften | Eigenschaften |
|---|---|
| Anzahl der LABs / CLBs | 2400 |
| Anzahl der E / A | 220 |
| Befestigungsart | Surface Mount |
| Feuchtigkeitsempfindlichkeitsniveau (MSL) | 4 (72 Hours) |
| Hersteller Standard Vorlaufzeit | 10 Weeks |
| Bleifreier Status / RoHS-Status | Lead free / RoHS Compliant |
| Basisteilenummer | XC5VLX30 |
| XC5VLX30-2FFG324C Einzelheiten PDF [English] | XC5VLX30-2FFG324C PDF - EN.pdf |




XC5VLX30-2FFG324C
Xilinx, ein führender Hersteller programmierbarer Logikbausteine. Y-IC ist ein qualitativ hochwertiger Distributor von Xilinx-Produkten und bietet Kunden die besten Produkte und Serviceleistungen.
Der XC5VLX30-2FFG324C ist ein Mitglied der Xilinx Virtex-5 LX Serie von Field-Programmable Gate Arrays (FPGAs). Er bietet ein ausgewogenes Verhältnis von Leistung, Energieeffizienz und Kosten für eine Vielzahl von Anwendungen.
720 Logikeinheiten
400 konfigurierbare Logikblöcke (CLBs)
Insgesamt 1.179.648 RAM-Bits
Unterstützung von bis zu 220 I/O-Pins
Versorgungsspannung von 0,95 V bis 1,05 V
Betriebstemperaturbereich von 0 °C bis 85 °C (TJ)
Flexibilität und Anpassungsfähigkeit eines FPGAs
Effizienter Energieverbrauch
Hohe Leistung für Embedded-Anwendungen
Schnelle Prototypenentwicklung und kürzere Markteinführungszeit
324-FCBGA (19x19) Gehäuse
Oberflächenmontagetechnologie
FCBGA (Flip Chip Ball Grid Array) Gehäusetyp
Geeignet für eine Vielzahl thermischer und elektrischer Anforderungen
Das XC5VLX30-2FFG324C ist ein aktives Produkt und befindet sich nicht in der Auslaufphase.
Es sind ggf. gleichwertige oder alternative Modelle erhältlich. Bitte wenden Sie sich für weitere Informationen an unser Vertriebsteam.
Eingebettete Systeme
Industrielle Automatisierung
Medizinische Geräte
Verteidigung und Luftund Raumfahrt
Telekommunikation und Netzwerkausstattung
Das offizielle Datenblatt für den XC5VLX30-2FFG324C ist auf unserer Webseite verfügbar. Kunden werden empfohlen, es herunterzuladen, um detaillierte technische Spezifikationen und Designinformationen zu erhalten.
Kunden wird empfohlen, auf unserer Webseite ein Angebot für den XC5VLX30-2FFG324C anzufordern. Holen Sie sich jetzt ein Angebot ein oder erfahren Sie mehr über dieses zeitlich begrenzte Angebot.
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