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ZuhauseProdukteIntegrierte schaltkreise (ICS)Embedded-FPGAs (Field Programmable Gate Array)XC3S400AN-4FGG400I
AMD
XC3S400AN-4FGG400I Image
Image kann eine Darstellung sein.
siehe Spezifikationen für Produktdetails.

AMD XC3S400AN-4FGG400I

Artikelnummer: XC3S400AN-4FGG400I
Hersteller / Marke: AMD Xilinx
Teil der Beschreibung.: IC FPGA 311 I/O 400FBGA
Datenblätte:
1.XC3S400AN-4FGG4.pdf ···

Umweltinformationen

Xilinx REACH211 Cert.pdf

XC3S400AN-4FGG400I Seite PDF

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  • Qualitätskontrolle und Verpackung
  • AMD XC3S400AN-4FGG400I technische Spezifikationen, Attribute, Parameter und Teile mit ähnlichen Spezifikationen wie AMD XC3S400AN-4FGG400I .
    Produkteigenschaften Eigenschaften
    Spannungsversorgung 1.14V ~ 1.26V
    Gesamt-RAM-Bits 368640
    Supplier Device-Gehäuse 400-FBGA (21x21)
    Serie Spartan®-3AN
    Verpackung / Gehäuse 400-BGA
    Paket Tray
    Betriebstemperatur -40°C ~ 100°C (TJ)
    Produkteigenschaften Eigenschaften
    Anzahl der Logikelemente / Zellen 8064
    Anzahl der LABs / CLBs 896
    Anzahl der E / A 311
    Anzahl der Gates 400000
    Befestigungsart Surface Mount
    Grundproduktnummer XC3S400
    XC3S400AN-4FGG400I Einzelheiten PDF [English] XC3S400AN-4FGG400I PDF - EN.pdf
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    - Ursprüngliche Rechnungsnummer
    - Foto der Teile
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    Alle Produkte unterliegen strengen Wareneingangsprüfungen und Qualitätskontrollverfahren.
    Wir gewährleisten Teileauthentizität, korrekte Spezifikationen und zuverlässige Leistung durch standardisierte Tests und kontinuierliche Prozessverbesserung.
    Qualitätsgarantie

    Verpackung

    ESD-Antistatischer Schutz.
    Alle Produkte werden in antistatischen Beuteln verpackt und mit ESD-Antistatikschutz versendet. Das Etikett auf der äußeren ESD-Verpackung enthält unsere Firmeninformationen: Teilenummer, Marke und Menge.

    Wir prüfen alle Waren vor dem Versand, um sicherzustellen, dass sie sich in einwandfreiem Zustand befinden, und verifizieren, dass die Teile neu, original und gemäß den Datenblattspezifikationen sind. Nachdem bestätigt wurde, dass alles in Ordnung ist, verpacken wir die Artikel sicher und versenden sie per internationalem Expressversand.

XC3S400AN-4FGG400I Produktdetails

Herstellerteilenummer

XC3S400AN-4FGG400I

Hersteller

Y-IC ist ein qualitätsorientierter Distributor von AMD-Produkten und bietet Kunden die besten Produkte und Dienstleistungen.

Detaillierte Beschreibung

Der XC3S400AN-4FGG400I ist ein eingebettetes FPGA (Field Programmable Gate Array) aus der Spartan®-3AN-Serie, das für eine Vielzahl von Anwendungen entwickelt wurde.

Schlüsselmerkmale

896 Logikzellen / LABs (Logic Array Blocks)

064 Logikelemente / Zellen

640 Gesamtspeicher-Bits (RAM)

311 I/O-Pins

000 Gates

Wichtigste Vorteile

Vielseitiges und konfigurierbares FPGA für flexible Designs

Geringer Stromverbrauch

Breiter Betriebstemperaturbereich (-40°C bis 100°C)

Zuverlässige und langlebige Leistung

Verpackung

Tray-Verpackung

BGA-Gehäuse (Ball Grid Array)

21x21 mm FBGA-Verpackung (Fine Pitch Ball Grid Array)

Unterstützt Oberflächenmontagetechnik

Entwickelt für Hochleistungsund Niedrigstromanwendungen

Lebenszyklus

Dieses Produkt befindet sich in der End-of-Life-Phase (letzter Bestellzeitraum, LTB).

Es sind entsprechende oder alternative Modelle verfügbar. Bitte kontaktieren Sie unser Vertriebsteam für weitere Informationen.

Schlüsselanwendungsbereiche

Eingebettete Systeme

Industrielle Automatisierung

Kommunikationssysteme

Medizinische Geräte

Unterhaltungselektronik

Datenblatt

Das offizielle Datenblatt für den XC3S400AN-4FGG400I ist auf unserer Webseite verfügbar. Kunden wird empfohlen, es für detaillierte technische Spezifikationen herunterzuladen.

Jetzt Angebot anfordern

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Benutzerbewertung

  • Geor***cott

    Works fine as a signal component in timing circuits. No issues so far.

    2026/05/12

  • Oliv***arris

    good communication

    2026/05/8

  • Bria***lson

    Reliable FPGA. Worked smoothly in my MCU + signal integration project.

    2026/04/28

  • Jess***Miller

    It works well in my FPGA signal processing setup. Performance is stable and meets the spec without issues so far.

    2026/04/20

  • Powe***sign_Guy

    LM5145RGYR works fine in a DC-DC power design. Efficiency is good, but layout needs to be carefully optimized.

    2026/04/17

  • Powe***ive_

    Used the FF900R12IP4 in an automotive inverter project. Power handling is solid and thermal performance is stable under load.

    2026/04/8

  • Vipe***rcuit

    One unit failed during initial power-up, but the rest were fine. Mixed experience overall.

    2026/03/31

  • Hiro*** T.

    Perfect replacement part. My system worked immediately after installation.

    2026/03/23

  • Yuki***

    Works very well. I used AD8108ASTZ for video switching project. Stable and no noise problem.

    2026/03/20

  • Jaso***.

    Used the AD8108ASTZ in a video routing board and it worked perfectly. Clean switching and no noticeable signal degradation.

    2026/03/9

  • Devo***.

    Exactly as described. Great price for a pack of 10.

    2026/03/4

  • Alex***

    Moderate quality chip. Works fine at room temperature, but in high temp conditions it seemed to drift. Not terrible, but not premium either.

    2026/02/28

  • Core***nalSourcing

    Service was efficient and polite. Components were packed well and labels were clear. Appreciated the attention to detail.

    2026/02/3

  • Nano***icBuyer

    Good.

    2026/01/28

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    2026/01/9

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    2025/12/29

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    2023/06/21

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    2022/07/1

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    2021/03/4

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