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| Artikelnummer: | XC3S1500-4FGG676I |
|---|---|
| Hersteller / Marke: | AMD Xilinx |
| Teil der Beschreibung.: | IC FPGA 487 I/O 676FBGA |
| Datenblätte: |
|
| RoHs Status: | |
| Zahlungsmittel: | PayPal / Credit Card / T/T |
| Versandweg: | DHL / Fedex / TNT / UPS / EMS |
| Aktie: |
Ship From: Hong Kong
| Anzahl | Einzelpreis |
|---|---|
| 1+ | $17.2772 |
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| Produkteigenschaften | Eigenschaften |
|---|---|
| Spannungsversorgung | 1.14V ~ 1.26V |
| Gesamt-RAM-Bits | 589824 |
| Supplier Device-Gehäuse | 676-FBGA (27x27) |
| Serie | Spartan®-3 |
| Verpackung / Gehäuse | 676-BGA |
| Paket | Tray |
| Betriebstemperatur | -40°C ~ 100°C (TJ) |
| Produkteigenschaften | Eigenschaften |
|---|---|
| Anzahl der Logikelemente / Zellen | 29952 |
| Anzahl der LABs / CLBs | 3328 |
| Anzahl der E / A | 487 |
| Anzahl der Gates | 1500000 |
| Befestigungsart | Surface Mount |
| Grundproduktnummer | XC3S1500 |
| XC3S1500-4FGG676I Einzelheiten PDF [English] | XC3S1500-4FGG676I PDF - EN.pdf |




XC3S1500-4FGG676I
Y-IC ist ein hochwertiger Distributor von AMD und bietet Kunden die besten Produkte und Dienstleistungen.
Der XC3S1500-4FGG676I ist ein eingebetteter FPGA (Field Programmable Gate Array) aus der Spartan®-3-Serie, der für eine Vielzahl von Anwendungen entwickelt wurde.
3328 Logikblöcke/CLBs
952 Logikelemente/Zellen
824 gesamte RAM-Bits
487 I/O-Pins
500.000 Tore
Hohe Leistung und Flexibilität für eingebettete Anwendungen
Geringer Stromverbrauch
Großer Betriebstemperaturbereich von -40°C bis 100°C
Tray-Verpackung
676-BGA (27x27) Oberflächenmontagegehäuse
Versorgungsspannung von 1,14V bis 1,26V
Dieses Produkt wird in Kürze eingestellt.
Es sind gleichwertige oder alternative Modelle erhältlich. Bitte kontaktieren Sie unser Vertriebsteam für weitere Informationen.
Eingebettete Systeme
Industrielle Automatisierung
Prüfund Messtechnik
Medizinische Geräte
Der maßgebliche Datenblatt für den XC3S1500-4FGG676I ist auf unserer Website verfügbar. Kunden wird empfohlen, dieses herunterzuladen.
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XC3S1500-4FGG676IAMD |
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Zielpreis (USD)
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