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| Artikelnummer: | XC2V1500-5BGG575I |
|---|---|
| Hersteller / Marke: | AMD Xilinx |
| Teil der Beschreibung.: | IC FPGA 392 I/O 575BGA |
| Datenblätte: |
|
| RoHs Status: | Lead free / RoHs compliant |
| Zahlungsmittel: | PayPal / Credit Card / T/T |
| Versandweg: | DHL / Fedex / TNT / UPS / EMS |
| Aktie: |
Ship From: Hong Kong
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| Produkteigenschaften | Eigenschaften |
|---|---|
| Spannungsversorgung | 1.425V ~ 1.575V |
| Gesamt-RAM-Bits | 884736 |
| Supplier Device-Gehäuse | 575-BGA (31x31) |
| Serie | Virtex®-II |
| Verpackung / Gehäuse | 575-BBGA |
| Paket | Tray |
| Betriebstemperatur | -40°C ~ 100°C (TJ) |
| Produkteigenschaften | Eigenschaften |
|---|---|
| Anzahl der LABs / CLBs | 1920 |
| Anzahl der E / A | 392 |
| Anzahl der Gates | 1500000 |
| Befestigungsart | Surface Mount |
| Grundproduktnummer | XC2V1500 |
| XC2V1500-5BGG575I Einzelheiten PDF [English] | XC2V1500-5BGG575I PDF - EN.pdf |




XC2V1500-5BGG575I
AMD
Der XC2V1500-5BGG575I ist ein Hochleistungs-FPGA (Field Programmable Gate Array) aus der Virtex®-II-Serie, speziell entwickelt für Embedded-Anwendungen. Er bietet eine leistungsstarke und flexible Plattform für kundenspezifische Hardware-Implementierungen.
1920 konfigurierte Logikblöcke (CLBs)
Insgesamt 884.736 Bits RAM
392 I/O-Pins
500.000 Systemgates
Virtex®-II FPGA-Architektur
Reprogrammierbare und neu konfigurierbare Hardware für flexible Designs
Hohe Logikdichte und Leistung für anspruchsvolle Embedded-Systeme
Umfangreiche On-Chip-Speicherund I/O-Ressourcen für vielfältige Anwendungen
575-Ball Grid Array (BGA) Gehäuse
Raster mit 31x31 Pins
Oberflächenmontagetechnologie
Betriebstemperaturbereich: -40°C bis 100°C (TJ)
Versorgungsspannung: 1,425 V bis 1,575 V
Das XC2V1500-5BGG575I ist ein veraltetes Produkt und wird bald vom Markt genommen.
Es sind vergleichbare oder alternative Virtex®-II-FPGA-Modelle von AMD erhältlich. Für weitere Informationen wenden Sie sich bitte an unser Vertriebsteam über unsere Webseite.
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Das maßgebliche Datenblatt für den XC2V1500-5BGG575I ist auf unserer Webseite verfügbar. Es wird empfohlen, es für detaillierte technische Spezifikationen herunterzuladen.
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