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| Artikelnummer: | XC2S200-5FGG456C |
|---|---|
| Hersteller / Marke: | AMD Xilinx |
| Teil der Beschreibung.: | IC FPGA 284 I/O 456FBGA |
| Datenblätte: |
|
| RoHs Status: | |
| Zahlungsmittel: | PayPal / Credit Card / T/T |
| Versandweg: | DHL / Fedex / TNT / UPS / EMS |
| Aktie: |
Ship From: Hong Kong
| Anzahl | Einzelpreis |
|---|---|
| 1+ | $13.6681 |
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| Produkteigenschaften | Eigenschaften |
|---|---|
| Spannungsversorgung | 2.375V ~ 2.625V |
| Gesamt-RAM-Bits | 57344 |
| Supplier Device-Gehäuse | 456-FBGA (23x23) |
| Serie | Spartan®-II |
| Verpackung / Gehäuse | 456-BBGA |
| Paket | Tray |
| Betriebstemperatur | 0°C ~ 85°C (TJ) |
| Produkteigenschaften | Eigenschaften |
|---|---|
| Anzahl der Logikelemente / Zellen | 5292 |
| Anzahl der LABs / CLBs | 1176 |
| Anzahl der E / A | 284 |
| Anzahl der Gates | 200000 |
| Befestigungsart | Surface Mount |
| Grundproduktnummer | XC2S200 |
| XC2S200-5FGG456C Einzelheiten PDF [English] | XC2S200-5FGG456C PDF - EN.pdf |




XC2S200-5FGG456C
Y-IC ist ein Qualitätsdistributor von AMD-Produkten und bietet Kunden die besten Produkte und Dienstleistungen.
Der XC2S200-5FGG456C ist ein embedded FPGA (Field Programmable Gate Array) aus der Spartan®-II-Serie, entwickelt für eine Vielzahl von Anwendungen.
1176 LABs/CLBs
5292 Logikelemente/Cells
344 GesamtrAM-Bits
284 I/O
000 Gates
Versorgungsspannung von 2,375 V bis 2,625 V
Oberflächenmontage-Gehäuse
Betriebstemperatur von 0°C bis 85°C
Flexible und anpassbare FPGA-Lösung
Hohe Logikund I/O-Kapazität
Niedriger Stromverbrauch
Breiter Betriebstemperaturbereich
Tray-Verpackung
456-BBGA-Gehäuse
23x23 FBGA (Flip Chip Ball Grid Array) Anbieter-Device-Gehäuse
Dieses Produkt nähert sich seinem letzten Bestellzeitraum (Last Time Buy, LTB).
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Telekommunikation
Medizinische Geräte
Fahrzeugtechnik
Das umfangreichste Datenblatt für den XC2S200-5FGG456C ist auf der Y-IC-Website verfügbar. Kunden werden empfohlen, es direkt von der Produktseite herunterzuladen.
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XC2S200-5FGG456CAMD |
Anzahl*
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Zielpreis (USD)
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