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| Artikelnummer: | XAZU3EG-1SFVC784Q |
|---|---|
| Hersteller / Marke: | AMD Xilinx |
| Teil der Beschreibung.: | IC SOC CORTEX-A53 784FCBGA |
| Datenblätte: |
|
| RoHs Status: | |
| Zahlungsmittel: | PayPal / Credit Card / T/T |
| Versandweg: | DHL / Fedex / TNT / UPS / EMS |
| Aktie: |
Ship From: Hong Kong
| Anzahl | Einzelpreis |
|---|---|
| 1+ | $87.5508 |
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| Produkteigenschaften | Eigenschaften |
|---|---|
| Supplier Device-Gehäuse | 784-FCBGA (23x23) |
| Geschwindigkeit | 500MHz, 1.2GHz |
| Serie | Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG |
| RAM-Größe | 1.8MB |
| Primärattribute | Zynq®UltraScale+™ FPGA, 154K+ Logic Cells |
| Peripherals | DMA, WDT |
| Verpackung / Gehäuse | 784-BFBGA, FCBGA |
| Paket | Tray |
| Produkteigenschaften | Eigenschaften |
|---|---|
| Betriebstemperatur | -40°C ~ 125°C (TJ) |
| Anzahl der E / A | 128 |
| Flash-Größe | - |
| Core-Prozessor | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 |
| Connectivity | CANbus, I²C, SPI, UART/USART, USB |
| Grundproduktnummer | XAZU3 |
| Die Architektur | MPU, FPGA |
| XAZU3EG-1SFVC784Q Einzelheiten PDF [English] | XAZU3EG-1SFVC784Q PDF - EN.pdf |




XAZU3EG-1SFVC784Q
Y-IC ist ein hochwertiger Distributor von AMD-Markenprodukten. Wir bieten unseren Kunden die besten Produkte und Dienstleistungen.
Das XAZU3EG-1SFVC784Q ist ein integrierter System-on-Chip (SoC) aus der AMD Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG-Serie. Es verfügt über eine leistungsstarke Mehrprozessoreinheit (MPU) und ein leistungsfähiges FPGA-Fabrikat, und bietet fortschrittliche Verarbeitungsfähigkeiten für eine Vielzahl von Embedded-Anwendungen.
Zynq® UltraScale+™ FPGA mit über 154K Logikzellen
1,8 MB on-Chip-RAM
Integrierte DMAund Watchdog-Peripheriegeräte (WDT)
Konnektivitätsoptionen wie CAN-Bus, I2C, SPI, UART/USART und USB
Vereint die Flexibilität eines FPGAs mit der Leistung einer High-End-MPU
Hochgradig anpassbares und skalierbares Design für vielfältige Embedded-Anwendungen
Breiter Temperaturbereich von -40 °C bis 125 °C (TJ) für den Einsatz in anspruchsvollen Umgebungen
Das XAZU3EG-1SFVC784Q ist in einem 784-poligen FCBGA-Gehaeuse (Flip Chip Ball Grid Array) verpackt, mit einer Gehäusegröße von 23x23 mm. Es bietet eine hochdichte Pin-Konfiguration und hervorragende thermische Eigenschaften für einen zuverlässigen Betrieb.
Das XAZU3EG-1SFVC784Q ist ein aktives Produkt, mit keinem unmittelbaren Dispositionsplan. Kunden wird jedoch empfohlen, unseren Vertrieb via Webseite zu kontaktieren, um die aktuellen Verfügbarkeiten und mögliche Alternativmodelle zu erfragen.
Industrielle Automatisierung und Steuerungssysteme
Medizinische Geräte und Ausrüstung
Luftund Raumfahrt sowie Verteidigungsanwendungen
Hochleistungs-Embedded-Computing
Das maßgebliche Datenblatt für das XAZU3EG-1SFVC784Q steht zum Download auf unserer Webseite bereit. Kunden werden ermutigt, es für detaillierte technische Spezifikationen und Designrichtlinien herunterzuladen.
Kunden wird empfohlen, auf unserer Webseite Angebote für das XAZU3EG-1SFVC784Q einzuholen. Fordern Sie jetzt ein Angebot an, um von unseren zeitlich begrenzten Angeboten zu profitieren und die besten Preise für dieses Hochleistungs-Embedded-SoC zu sichern.
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