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| Artikelnummer: | CSP2200B1 |
|---|---|
| Hersteller / Marke: | AGERE |
| Teil der Beschreibung.: | AGERE BGA |
| Datenblätte: | None |
| RoHs Status: | Lead free / RoHs compliant |
| Zahlungsmittel: | PayPal / Credit Card / T/T |
| Versandweg: | DHL / Fedex / TNT / UPS / EMS |
| Aktie: |
Ship From: Hong Kong
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| Produkteigenschaften | Eigenschaften |
|---|---|
| Serie | - |
| RoHs Status | Lead free / RoHS Compliant |
| Bedingung | New Original Stock |
| Garantie | 100% Perfect Functions |
| Vorlaufzeit | 2-3days after payment. |
| Produkteigenschaften | Eigenschaften |
|---|---|
| Zahlungsmittel | PayPal / Credit Card / Telegraphic Transfer |
| Versand per | DHL / Fedex / UPS |
| Hafen | HongKong |
| Anfrage-E-Mail | Info@Y-IC.com |
| CSP2200B1 Einzelheiten PDF [English] | CSP2200B1 PDF - EN.pdf |




CSP2200B1
AGERE
Der CSP2200B1 ist ein spezialisiertes integriertes Schaltkreis (IC), das für den Einsatz bei hohen Temperaturen entwickelt wurde. Es verfügt über eine Ball Grid Array (BGA)-Gehäuseart.
Spezialisiertes HOT-IC-Design
BGA-Gehäuse
Optimiert für Hochtemperaturumgebungen
Kompaktes und raumsparendes BGA-Gehäuse
Gehäusetyp: Ball Grid Array (BGA)
Material: Substrat mit Lötbällen
Größe: Kompaktes BGA-Gehäuse
Thermische Eigenschaften und elektrische Parameter geeignet für heiße Anwendungen
Dieses Produkt ist ein aktives und verfügbares Modell.
Es können gleichwertige oder alternative Modelle erhältlich sein. Bitte kontaktieren Sie unser Vertriebsteam für weitere Informationen.
Spezialanwendungen bei hohen Temperaturen
Hochtemperaturumgebungen
Das autoritative Datenblatt zum CSP2200B1 ist auf unserer Website verfügbar. Kunden wird empfohlen, es für detaillierte technische Informationen herunterzuladen.
Kunden wird empfohlen, Angebote für den CSP2200B1 auf unserer Website einzuholen. Fordern Sie jetzt ein Angebot an, um mehr über dieses zeitlich begrenzte Angebot zu erfahren.
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