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| Artikelnummer: | ACA-SPI-006-K01 |
|---|---|
| Hersteller / Marke: | LOTES |
| Teil der Beschreibung.: | SPI 16 PIN_IC 300mil |
| Datenblätte: | None |
| RoHs Status: | |
| Zahlungsmittel: | PayPal / Credit Card / T/T |
| Versandweg: | DHL / Fedex / TNT / UPS / EMS |
| Aktie: |
Ship From: Hong Kong
| Anzahl | Einzelpreis |
|---|---|
| 1+ | $1.5148 |
| 10+ | $1.2974 |
| 30+ | $1.1611 |
| 100+ | $0.9843 |
| 550+ | $0.9205 |
| 1100+ | $0.893 |
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| Produkteigenschaften | Eigenschaften |
|---|---|
| Art | SOIC |
| Kündigung Post Länge | - |
| Beendigung | Solder |
| Serie | - |
| Pitch - Post | 0.050" (1.27mm) |
| Pitch - Paarung | 0.050" (1.27mm) |
| Paket | Tape & Reel (TR) |
| Betriebstemperatur | - |
| Anzahl der Positionen oder Pins (Raster) | 16 (2 x 8) |
| Befestigungsart | Surface Mount |
| Produkteigenschaften | Eigenschaften |
|---|---|
| Material Entflammbarkeit | UL94 V-0 |
| Gehäusematerial | Liquid Crystal Polymer (LCP) |
| Eigenschaften | Board Guide, Closed Frame |
| Kontakt Widerstand | 30mOhm |
| Kontakt Material - Post | Phosphor Bronze |
| Kontakt Material - Zusammenpassen | Phosphor Bronze |
| Kontakt Finish Dicke - Post | 1.00µin (0.025µm) |
| Kontakt-Finish-Dicke - Paarung | 1.00µin (0.025µm) |
| Kontakt Finish - Post | Gold |
| Kontakt Finish - Paarung | Gold |




ACA-SPI-006-K01
LOTES – Y-IC ist ein hochwertiger Distributor von LOTES Markenprodukten und bietet Kunden die besten Produkte und Dienstleistungen.
Der ACA-SPI-006-K01 ist eine SOIC-Buchse (Small Outline Integrated Circuit) für integrierte Schaltkreise, Transistoren und andere elektronische Komponenten. Er verfügt über ein Oberflächenmontagedesign, einen geschlossenen Rahmen und eine Leiterplattenführung für eine sichere Bauteilbefestigung.
– SOIC-Buchsendesign (2 Reihen, 8 Positionen pro Reihe)
– 16-polige Konfiguration
– 1,27 mm (0.050 Zoll) Pitch
– Phosphorbronze-Kontakte mit Goldplattierung
– Gehäuse aus Flüssigkristalpolymer (LCP)
– Oberflächenmontageschnittstellen
– Leiterplattenführung und geschlossener Rahmen für sichere Bauteilplatzierung
– Zuverlässige und langlebige Konstruktion für eine langanhaltende Leistung
– Präziser Pitch und Abmessungen für einfache Komponentenintegration
– Robustes Gehäuse und Kontakte für eine sichere Bauteilbefestigung
– Oberflächenmontage für effiziente Leiterplattenbestückung
– Band und Bahn (Tape & Reel)
– Details zu Abmessungen und Pin-Konfiguration finden Sie im Datenblatt
Der ACA-SPI-006-K01 ist ein aktives Produkt. Gültige oder alternative Modelle sind möglicherweise verfügbar. Kunden wird empfohlen, sich über unsere Webseite mit dem Vertrieb in Verbindung zu setzen, um die neuesten Produktinformationen und Verfügbarkeiten zu erhalten.
– Integrierte Schaltkreise
– Transistoren
– Andere elektronische Komponenten, die eine SOIC-Buchse erfordern
Das aktuellste Datenblatt für den ACA-SPI-006-K01 ist auf unserer Webseite verfügbar. Kunden werden empfohlen, das Datenblatt herunterzuladen, um detaillierte Produktspezifikationen und technische Informationen zu erhalten.
Kunden wird empfohlen, Angebote direkt auf unserer Webseite anzufordern. Holen Sie sich ein Angebot oder informieren Sie sich über Verfügbarkeit und Preise dieses Produkts.
CONN EDGE DUAL FMALE 12POS 0.125
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ACA-5020-A2-MC-S INPAQTE
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CONN EDGE DUAL FMALE 12POS 0.125
INPAQ SMD
INPAQ SMD
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