TSMC kündigt 2026 Preiserhöhung für fortgeschrittene Prozesswafer an, um den Kapitalausgabendruck zu begegnen

TSMC kündigte kürzlich Pläne an, eine Preisanpassung von 5 bis 10% für Wafer in seinen fortschrittlichen Prozessknoten - einschließlich 5nm, 4nm, 3nm und 2nm, umzusetzen - im Jahr 2026. Dieser Schritt zielt darauf ab, mehreren Drücken entgegenzuwirken, um den US -Gewinntarifden zu ergeben, die Gewinntariftrate und die Anstiegsketten, die die Kosten für die Erhaltungsketten aufrechterhalten, die Unternehmensziele aufrechterhalten.

Es wird davon ausgegangen, dass die Preisgestaltung von pro Wafer für den 2NM-Prozess voraussichtlich 30.000 US-Dollar erreichen wird, was eine Erhöhung von ca. 50% bis 66% entspricht, verglichen mit dem 3NM-Prozess.TSMC wird eine strenge „keine Rabatte, keine Preisverhandlungen“ umsetzen.Die Ertragsrate für den 2nm -Prozess hat sich in der zweiten Halbzeit des letzten Jahres von 60% auf derzeit auf rund 90% verbessert.Der erste 2nm Fab, F22 P1 im Kaohsiung Nanzih Science Park, hat derzeit eine monatliche Kapazität von etwa 10.000 Wafern.Der zweite Fab, P2, hat in die Phase der Ausrüstungsinstallation eingetreten und wird voraussichtlich vor dem Jahresende die Studienproduktion beginnen. Die kombinierte jährliche monatliche Kapazität erreicht 35.000 Wafer.

Die Gesamtinvestition von TSMC in die Vereinigten Staaten beträgt 165 Milliarden US -Dollar, während der Wafer Fab Construction in Japan, Deutschland und anderen Standorten gleichzeitig fortschreitet.In Taiwan befinden sich lokale fortschrittliche Prozessfabriken und fortschrittliche Verpackungsanlagen stetig im Bau.Ein 1,4 -nm -Verfahren Fab soll im Oktober auf dem Boden brechen. Die Gesamtinvestition wird zwischen 1,2 Billionen NT $ und 1,5 Billionen NT $ projiziert.Die Einrichtung zielt darauf ab, die Risikoproduktionsstudien bis Ende 2027 abzuschließen und 2028 Massenproduktion zu erreichen.