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| Artikelnummer: | MDM9225M |
|---|---|
| Hersteller / Marke: | QUALCOM |
| Teil der Beschreibung.: | MDM9225M QUALCOM |
| Datenblätte: | None |
| RoHs Status: | Lead free / RoHs compliant |
| Zahlungsmittel: | PayPal / Credit Card / T/T |
| Versandweg: | DHL / Fedex / TNT / UPS / EMS |
| Aktie: |
Ship From: Hong Kong
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| Produkteigenschaften | Eigenschaften |
|---|---|
| Serie | - |
| RoHs Status | Lead free / RoHS Compliant |
| Bedingung | New Original Stock |
| Garantie | 100% Perfect Functions |
| Vorlaufzeit | 2-3days after payment. |
| Produkteigenschaften | Eigenschaften |
|---|---|
| Zahlungsmittel | PayPal / Credit Card / Telegraphic Transfer |
| Versand per | DHL / Fedex / UPS |
| Hafen | HongKong |
| Anfrage-E-Mail | Info@Y-IC.com |
| MDM9225M Einzelheiten PDF [English] | MDM9225M PDF - EN.pdf |




MDM9225M
QUALCOMM. Y-IC ist ein qualitativ hochwertiger Distributor von QUALCOMM-Produkten und bietet Kunden die besten Produkte und Dienstleistungen.
Der MDM9225M ist ein hochintegrierter Modem-Chip, der LTE-, HSPA+ - und EDGE-Mobilfunkkommunikation unterstützt. Er verbindet einen leistungsstarken Anwendung Prozessor, einen fortschrittlichen Modem und umfassende Konnektivitätsfunktionen in einem einzigen Chip.
Unterstützung für LTE-, HSPA+ und EDGE-Mobilfunkstandards
Integrierter Anwendung Prozessor für erweiterte Funktionen
Umfassende Konnektivitätsoptionen inklusive Wi-Fi, Bluetooth und GPS
Kompaktes BGA-Gehäuse
Vereinfachtes Design für reduzierte Systemkomplexität
Hochmoderne Mobilfunkfähigkeiten für schnelle Datenübertragung
Vielseitiges Konnektivitätspaket für verschiedene Anwendungsbereiche
Kompakte Verpackung für platzsparende Designs
Der MDM9225M ist in einem Ball Grid Array (BGA) Gehäuse verpackt. Das BGA-Gehäuse bietet eine hochdichte Anschlusslösung mit hervorragenden thermischen und elektrischen Eigenschaften.
Der MDM9225M ist ein aktives Produkt und steht nicht vor der Einstellung. Gegenwärtig sind keine direkten Ersatzmodelle oder Alternativen verfügbar. Kunden werden empfohlen, sich über die Website an das Y-IC-Vertriebsteam zu wenden, um die neuesten Produktinformationen und Verfügbarkeiten zu erhalten.
Smartphones und Tablets
Mobilfunkfähige IoT-Geräte
Automobil-Infotainment-Systeme
Drahtlose Router und Gateways
Das umfassendste technische Datenblatt für den MDM9225M ist auf der Website von Y-IC verfügbar. Kunden werden empfohlen, das Datenblatt von der Produktseite herunterzuladen, um die neuesten technischen Details und Spezifikationen zu erhalten.
Kunden werden empfohlen, Angebote für den MDM9225M auf der Y-IC-Website anzufordern. Holen Sie sich jetzt ein Angebot, um mehr über dieses Produkt zu erfahren und von unserem zeitlich begrenzten Angebot zu profitieren.
MDM9225M-1VV QUALCOM
MDM9225M-0-333NSP-MT-03-0 QUALCOMM
MDM9225-0VV Original
QUALCOMM BGA
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