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| Artikelnummer: | W89C982AF |
|---|---|
| Hersteller / Marke: | Winbond Electronics Corporation |
| Teil der Beschreibung.: | WINBOND TQFP |
| Datenblätte: | None |
| RoHs Status: | Lead free / RoHs compliant |
| Zahlungsmittel: | PayPal / Credit Card / T/T |
| Versandweg: | DHL / Fedex / TNT / UPS / EMS |
| Aktie: |
Ship From: Hong Kong
Online -RFQ -Einreichungen: Schnelle Antworten, bessere Preise!
| Produkteigenschaften | Eigenschaften |
|---|---|
| Serie | - |
| RoHs Status | Lead free / RoHS Compliant |
| Bedingung | New Original Stock |
| Garantie | 100% Perfect Functions |
| Vorlaufzeit | 2-3days after payment. |
| Produkteigenschaften | Eigenschaften |
|---|---|
| Zahlungsmittel | PayPal / Credit Card / Telegraphic Transfer |
| Versand per | DHL / Fedex / UPS |
| Hafen | HongKong |
| Anfrage-E-Mail | Info@Y-IC.com |
| W89C982AF Einzelheiten PDF [English] | W89C982AF PDF - EN.pdf |




W89C982AF
WINBOND (Y-IC ist ein Qualitätsvertriebspartner von WINBOND-Produkten und bietet Kunden die besten Produkte und Dienstleistungen)
Der W89C982AF ist ein spezialisierter integrierter Schaltkreis (IC), der für Hochtemperaturanwendungen entwickelt wurde. Er verfügt über eine kompakte TQFP-Gehäuseform und ist auf Hochleistungs- sowie energiesparende Betriebsarten optimiert.
Fortgeschrittene CMOS-Technologie
Kompaktes TQFP-Gehäuse
Hochleistungsund energiesparendes Design
Optimiert für Umgebungen mit hohen Temperaturen
Zuverlässige und langlebige Leistung bei hohen Temperaturbedingungen
Effizienter Stromverbrauch für bessere Energieeinsparungen
Kompaktes und platzsparendes Design für vielseitige Integration
TQFP (Thin Quad Flat Pack) Gehäuse
Kompakte Abmessungen für platzsparende Integration
Robuste Bauweise für zuverlässigen Betrieb
Geeignet für Hochtemperaturumgebungen
Der W89C982AF ist ein aktives Produkt und steht nicht vor der Einstellung
Derzeit sind keine direkten Entsprechungen oder Alternativmodelle verfügbar
Für die neuesten Informationen oder Anfragen zur Verfügbarkeit wenden Sie sich bitte an unser Verkaufsteam über die Y-IC-Website
Spezialisierte Hochtemperaturanwendungen
Hochleistungsund energiesparende Systeme
Kompakte und raumsparende Designs
Das aktuellste und authoritative Datenblatt für den W89C982AF ist auf der Y-IC-Website verfügbar. Kunden wird empfohlen, das Datenblatt für detaillierte technische Spezifikationen und Anwendungsinformationen herunterzuladen.
Kunden wird empfohlen, auf der Y-IC-Website Angebote für den W89C982AF anzufordern. Holen Sie sich jetzt ein Angebot, um mehr über dieses spezialisierte Hochtemperatur-IC und seine Vorteile für Ihre Anwendung zu erfahren.
WINDOND QFP128
WINBOND LQFP128
WINBOND DIP-48
WINBOND QFP
CAPACITOR CERAMIC RADIAL
WINBOND QFP
WINBOND DIP
Circular connector
WINBOND QFP
TERM
WINBON PLCC28
SWITCH TACTILE SPST-NO 50MA 50V
RECEPT
Winbond QFP
WINBOND DIP
Winbond QFP128
WINBOND QFP
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Zielpreis (USD)
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