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ZuhauseProdukteIntegrierte schaltkreise (ICS)ErinnerungW632GU6NB-12
Winbond Electronics
W632GU6NB-12 Image
Image kann eine Darstellung sein.
siehe Spezifikationen für Produktdetails.

Winbond Electronics W632GU6NB-12

Artikelnummer: W632GU6NB-12
Hersteller / Marke: Winbond Electronics Corporation
Teil der Beschreibung.: IC DRAM 2GBIT PARALLEL 96VFBGA
Datenblätte:
1.W632GU6NB-12.pdf ···

PCN -Design/Spezifikation

Mult Dev Shelf Life 1/Jul/2021.pdf

Datenblätter

W632GU6NB.pdf
RoHs Status:
Zahlungsmittel: PayPal / Credit Card / T/T
Versandweg: DHL / Fedex / TNT / UPS / EMS
Aktie:
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  • Winbond Electronics W632GU6NB-12 technische Spezifikationen, Attribute, Parameter und Teile mit ähnlichen Spezifikationen wie Winbond Electronics W632GU6NB-12 .
    Produkteigenschaften Eigenschaften
    Schreibzyklus Zeit - Wort, Seite 15ns
    Spannungsversorgung 1.283V ~ 1.45V
    Technologie SDRAM - DDR3L
    Supplier Device-Gehäuse 96-VFBGA (7.5x13)
    Serie -
    Verpackung / Gehäuse 96-VFBGA
    Paket Tray
    Betriebstemperatur 0°C ~ 95°C (TC)
    Befestigungsart Surface Mount
    Produkteigenschaften Eigenschaften
    Speichertyp Volatile
    Speichergröße 2Gbit
    Speicherorganisation 128M x 16
    Speicherschnittstelle Parallel
    Speicherformat DRAM
    Uhrfrequenz 800 MHz
    Grundproduktnummer W632GU6
    Zugriffszeit 20 ns
  • Rückgaberichtlinie
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    - Ursprüngliche Rechnungsnummer
    - Foto der Teile
    - Kurze Erklärung oder Prüfbericht mit Angabe des Rücksendegrundes
    Rücksendungen werden nach Ablauf von 60 Tagen nicht mehr akzeptiert. Zurückgesandte Artikel müssen sich in der Originalverpackung und in wiederverkaufsfähigem Zustand befinden. Rücksendungen aufgrund von Kundenfehlern zum Zeitpunkt der Angebotserstellung oder des Kaufs werden nicht akzeptiert. Bitte kontaktieren Sie vor dem Versand den Kundenservice, um eine Rücksendegenehmigung zu erhalten.
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  • Qualitätskontrolle (QC)

    Alle Produkte unterliegen strengen Wareneingangsprüfungen und Qualitätskontrollverfahren.
    Wir gewährleisten Teileauthentizität, korrekte Spezifikationen und zuverlässige Leistung durch standardisierte Tests und kontinuierliche Prozessverbesserung.
    Qualitätsgarantie

    Verpackung

    ESD-Antistatischer Schutz.
    Alle Produkte werden in antistatischen Beuteln verpackt und mit ESD-Antistatikschutz versendet. Das Etikett auf der äußeren ESD-Verpackung enthält unsere Firmeninformationen: Teilenummer, Marke und Menge.

    Wir prüfen alle Waren vor dem Versand, um sicherzustellen, dass sie sich in einwandfreiem Zustand befinden, und verifizieren, dass die Teile neu, original und gemäß den Datenblattspezifikationen sind. Nachdem bestätigt wurde, dass alles in Ordnung ist, verpacken wir die Artikel sicher und versenden sie per internationalem Expressversand.

W632GU6NB-12 Produktdetails

Herstellerteilenummer

W632GU6NB-12

Hersteller

Winbond Electronics

Detaillierte Beschreibung

Der W632GU6NB-12 ist ein Hochleistungs-SDRAM-DDR3L-Speicherchip mit hoher Kapazität von Winbond Electronics.

Schlüsselmerkmale

– 2 Gbit Speicherkapazität

– 128M × 16 Speicherorganisation

– Paralleles Speichermodul

– 800 MHz Taktfrequenz

– 15 ns Schreibzyklus (Wort, Seite)

– 20 ns Zugriffzeit

Wichtigste Vorteile

– Hochdichte Speicherlösung

– Effizienter Stromverbrauch dank DDR3L-Technologie

– Weitgehend einsetzbarer Betriebstemperaturbereich von 0 °C bis 95 °C

Verpackung

– Tray-Verpackung

– 96-VFBGA (7,5 × 13 mm) Gehäuse

– Oberflächenmontage

– Unterstützt Versorgungsspannungen von 1,283 V bis 1,45 V

Lebenszyklus

– Das W632GU6NB-12 ist ein aktives Produkt

– Es sind gleichwertige oder alternative Modelle erhältlich. Für weitere Informationen wenden Sie sich bitte an unser Vertriebsteam über die Website.

Schlüsselanwendungsbereiche

– Geeignet für eine Vielzahl elektronischer Geräte und Systeme, die hochkapazitiven, leistungsstarken Speicher benötigen

Datenblatt

Das wichtigste und autoritative Datenblatt für den W632GU6NB-12 ist auf unserer Website verfügbar. Kunden werden empfohlen, das Datenblatt für detaillierte technische Informationen herunterzuladen.

Jetzt Angebot anfordern

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Benutzerbewertung

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    Excellent power MOSFET for high-voltage switching applications. Switching characteristics are predictable and device temperatures stayed within limits.

    2026/06/15

  • Marc***lectronics

    This FPGA has been working well in an image processing application. Configuration completed successfully and I have not experienced any reliability issues.

    2026/06/11

  • Sato***Electronics

    Reliable DSP controller for motor and signal applications. Performance remained stable and integration with existing hardware was straightforward.

    2026/06/5

  • FPGA***ris

    This FPGA worked exactly as expected. Used for signal processing and high-speed data control. Configuration completed without issues and timing closure was easier than expected.

    2026/05/28

  • Robe***lark

    Excellent MCU for real-time control and power applications. Stable and fast processing.

    2026/05/22

  • Geor***cott

    Works fine as a signal component in timing circuits. No issues so far.

    2026/05/12

  • Oliv***arris

    good communication

    2026/05/8

  • Bria***lson

    Reliable FPGA. Worked smoothly in my MCU + signal integration project.

    2026/04/28

  • Jess***Miller

    It works well in my FPGA signal processing setup. Performance is stable and meets the spec without issues so far.

    2026/04/20

  • Powe***sign_Guy

    LM5145RGYR works fine in a DC-DC power design. Efficiency is good, but layout needs to be carefully optimized.

    2026/04/17

  • Powe***ive_

    Used the FF900R12IP4 in an automotive inverter project. Power handling is solid and thermal performance is stable under load.

    2026/04/8

  • Vipe***rcuit

    One unit failed during initial power-up, but the rest were fine. Mixed experience overall.

    2026/03/31

  • Hiro*** T.

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    2026/03/23

  • Yuki***

    Works very well. I used AD8108ASTZ for video switching project. Stable and no noise problem.

    2026/03/20

  • Jaso***.

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