Deutsch
| Artikelnummer: | BCM10700-ES303 |
|---|---|
| Hersteller / Marke: | COMPONENTS |
| Teil der Beschreibung.: | COMPONENTS SMD |
| Datenblätte: | None |
| RoHs Status: | Lead free / RoHs compliant |
| Zahlungsmittel: | PayPal / Credit Card / T/T |
| Versandweg: | DHL / Fedex / TNT / UPS / EMS |
| Aktie: |
Ship From: Hong Kong
Online -RFQ -Einreichungen: Schnelle Antworten, bessere Preise!
| Produkteigenschaften | Eigenschaften |
|---|---|
| Serie | - |
| RoHs Status | Lead free / RoHS Compliant |
| Bedingung | New Original Stock |
| Garantie | 100% Perfect Functions |
| Vorlaufzeit | 2-3days after payment. |
| Produkteigenschaften | Eigenschaften |
|---|---|
| Zahlungsmittel | PayPal / Credit Card / Telegraphic Transfer |
| Versand per | DHL / Fedex / UPS |
| Hafen | HongKong |
| Anfrage-E-Mail | Info@Y-IC.com |
| BCM10700-ES303 Einzelheiten PDF [English] | BCM10700-ES303 PDF - EN.pdf |




BCM10700-ES303
COMPONENTS. Y-IC ist ein Qualitätslieferant von Produkten der Marke COMPONENTS und bietet Kunden die besten Produkte und Dienstleistungen.
Der BCM10700-ES303 ist ein speziell entwickeltes Hot-Integrated-Circuit (IC) von COMPONENTS. Er ist für den Einsatz in verschiedenen Anwendungen konzipiert, die eine hochwertige und zuverlässige Stromversorgung erfordern.
Fortschrittliche Strommanagement-Fähigkeiten
Für hohe Effizienz optimiert
Robustes thermisches Design
Kompaktes SMD-Gehäuse
Verbesserte Energieeffizienz
Erhöhte Systemzuverlässigkeit
Reduzierter thermischer Footprint
Platzsparendes Design
Der BCM10700-ES303 ist in einem kompakten SMD-Gehäuse (Surface Mount Device) verpackt. Das Gehäuse verfügt über ein spezielles thermisches Design und elektrotechnische Eigenschaften, die für Hochleistungs-Stromversorgungsanwendungen optimiert sind.
Der BCM10700-ES303 ist ein aktives Produkt und befindet sich nicht in der Auslaufphase. Es gibt gleichwertige oder alternative Modelle von COMPONENTS, und Kunden werden gebeten, sich für weitere Informationen an unser Verkaufsteam auf der Y-IC-Website zu wenden.
Industrielle Automatisierung
Telekommunikationsausrüstung
Erneuerbare Energiesysteme
Automobiltechnik
Das maßgebliche Datenblatt für den BCM10700-ES303 ist auf der Y-IC-Website erhältlich. Kunden werden empfohlen, das Datenblatt herunterzuladen, um detaillierte technische Spezifikationen und Leistungsinformationen zu erhalten.
Kunden werden gebeten, Angebote für den BCM10700-ES303 auf der Y-IC-Website einzuholen. Fordern Sie ein Angebot an, erfahren Sie mehr oder nutzen Sie unser zeitlich begrenztes Angebot, um die besten Preise und Verfügbarkeiten zu sichern.
CONDITION MONITORING SENSOR
BCM1101COKPB BROADCOM
BROADCO BGA
RF BALUN 50MHZ ~ 1.2GHZ 75 / 75O
BCM1101C0KPB BROADCO
RF BALUN 1MHZ ~ 100MHZ 3:4 1210
BROADCOM BGA
BCM1101COKPBG BROADCOM
BLUETOOTH USB BRIDGE 4.1
HANSOL
BCM10433 BCM
BCM11000A1KPBG BROADCOM
CONDITION MONITORING SENSOR
COMPONE SMD
IP PHONE CHIP
BCM1101BOKPB BROADCOM
BROADCOM BGA
2026/04/20
2026/04/17
2026/04/8
2026/03/31
2026/03/23
2026/03/20
2026/03/9
2026/03/4
2026/02/28
2026/02/3
2026/01/28
2026/01/19
2026/01/16
2026/01/9
2025/12/29
2025/12/25
2025/12/17
2025/12/10
2025/12/4
2025/11/25
2025/11/20
2025/11/11
2025/11/3
2025/10/30
2025/10/22
2025/10/16
2025/10/9
2025/09/28
2025/09/17
2025/09/9
2025/09/1
2025/08/25
2025/08/20
2025/07/3
2024/12/18
2023/06/21
2023/04/27
2022/07/1
2021/03/4
2020/09/10
2020/01/23
0 Artikel
2024/10/16
2025/01/23
2025/06/10
2025/06/24
BCM10700-ES303COMPONENTS |
Anzahl*
|
Zielpreis (USD)
|