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| Artikelnummer: | H3G30DM1CBCR |
|---|---|
| Hersteller / Marke: | TI |
| Teil der Beschreibung.: | TI BGA |
| Datenblätte: | None |
| RoHs Status: | Lead free / RoHs compliant |
| Zahlungsmittel: | PayPal / Credit Card / T/T |
| Versandweg: | DHL / Fedex / TNT / UPS / EMS |
| Aktie: |
Ship From: Hong Kong
Online -RFQ -Einreichungen: Schnelle Antworten, bessere Preise!
| Produkteigenschaften | Eigenschaften |
|---|---|
| Serie | - |
| RoHs Status | Lead free / RoHS Compliant |
| Bedingung | New Original Stock |
| Garantie | 100% Perfect Functions |
| Vorlaufzeit | 2-3days after payment. |
| Produkteigenschaften | Eigenschaften |
|---|---|
| Zahlungsmittel | PayPal / Credit Card / Telegraphic Transfer |
| Versand per | DHL / Fedex / UPS |
| Hafen | HongKong |
| Anfrage-E-Mail | Info@Y-IC.com |
| H3G30DM1CBCR Einzelheiten PDF [English] | H3G30DM1CBCR PDF - EN.pdf |




H3G30DM1CBCR
TI (Texas Instruments) - Y-IC ist ein qualifizierter Distributor von TI-Produkten und bietet Kunden die besten Produkte und Dienstleistungen.
Der H3G30DM1CBCR ist eine spezialisierte Hot-Swap- integrierte Schaltung (IC) im BGA-Gehäuse (Ball Grid Array). Er wurde für den Einsatz in verschiedenen Stromversorgungs- und Verteilungsanwendungen entwickelt.
Hot-Swap-Funktionalität
BGA-Gehäuse
Speziell für Stromversorgungsund Verteilungsanwendungen konzipiert
Ermöglicht Hot-Swap von Komponenten in aktiven Systemen
Kompaktes BGA-Gehäuse für platzbeschränkte Designs
Optimiert für Stromversorgung und Verteilungsanwendungen
BGA (Ball Grid Array)-Gehäuse
Spezifische Gehäusegröße, Pin-Konfiguration, thermische und elektrische Eigenschaften im Datenblatt erhältlich
Dieses Produkt befindet sich derzeit in der aktiven Produktion
Entsprechende oder alternative Modelle sind verfügbar, kontaktieren Sie unser Verkaufsteam für weitere Informationen
Stromversorgungsund Verteilungssysteme
Elektroniken mit Hot-Swap-Funktion
Das aktuellste Datenblatt für den H3G30DM1CBCR ist auf unserer Webseite verfügbar. Kunden wird empfohlen, das Datenblatt für vollständige technische Details herunterzuladen.
Kunden werden empfohlen, ein Angebot für den H3G30DM1CBCR auf unserer Webseite anzufordern. Holen Sie sich jetzt Ihr Angebot und nutzen Sie unser zeitlich begrenztes Angebot!
JMGAP-26M = M39016/17-030M
CONN BACKSHELL ADPT SZ22 23 OLIV
CAP TANT 4.7UF 10% 10V 0805
TI BGA
8D 1C 1#8 QUAD PIN PLUG
ST SMD
OSC PROG LVCMOS 2.5V EN/DS 10PPM
SERVO DRIVER 1.7A 120V LOAD
RES 8.06K OHM 1% 3/4W AXIAL
CAP CER AUTOMOTIVE
RES SMD 100 OHM 0.1% 0.06W 0805
TA45-2R SERIES CIRCUIT BREAKER
RES SMD 549K OHM 0.5% 1/8W 0805
IC REG LINEAR 2.2V 200MA 3USP
REALTEK QFP64
CONN HEADER VERT 54POS 2.54MM
0856431318
CAP CER 150PF 3KV RADIAL
STRAIGHT PLUG
BLUE GECKO, TQFN32, SECURE BOOT
2026/04/20
2026/04/17
2026/04/8
2026/03/31
2026/03/23
2026/03/20
2026/03/9
2026/03/4
2026/02/28
2026/02/3
2026/01/28
2026/01/19
2026/01/16
2026/01/9
2025/12/29
2025/12/25
2025/12/17
2025/12/10
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2025/10/30
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2025/09/17
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2024/06/14
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