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| Artikelnummer: | CLP-110-02-L-D |
|---|---|
| Hersteller / Marke: | Samtec, Inc. |
| Teil der Beschreibung.: | CONN RCPT 20POS 0.05 GOLD SMD |
| Datenblätte: |
|
| RoHs Status: | |
| Zahlungsmittel: | PayPal / Credit Card / T/T |
| Versandweg: | DHL / Fedex / TNT / UPS / EMS |
| Aktie: |
Ship From: Hong Kong
| Anzahl | Einzelpreis |
|---|---|
| 1+ | $4.4678 |
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| Produkteigenschaften | Eigenschaften |
|---|---|
| Spannungswert | 240VAC, 330VDC |
| Beendigung | Solder |
| Stil | Board to Board |
| Serie | CLP |
| Zeilenabstand - Paarung | 0.050" (1.27mm) |
| Pitch - Paarung | 0.050" (1.27mm) |
| Paket | Bulk |
| Betriebstemperatur | -55°C ~ 125°C |
| Anzahl der Reihen | 2 |
| Anzahl der geladenen Positionen | All |
| Anzahl der Positionen | 20 |
| Befestigungsart | Surface Mount |
| Material Entflammbarkeit | UL94 V-0 |
| Zusammengesetzte Stapelhöhen | - |
| Dämm Material | Liquid Crystal Polymer (LCP) |
| Isolationshöhe | 0.090" (2.29mm) |
| Produkteigenschaften | Eigenschaften |
|---|---|
| Isolationsfarbe | Black |
| Ingress Protection | - |
| Eigenschaften | - |
| Befestigungsart | Push-Pull |
| Aktuelle Bewertung (AMPs) | 3.3A per Contact |
| kontaktart | Female Socket |
| Kontaktform | Square |
| Kontaktmaterial | Phosphor Bronze |
| Kontaktlänge - Post | - |
| Kontakt Finish Dicke - Post | - |
| Kontakt-Finish-Dicke - Paarung | 10.0µin (0.25µm) |
| Kontakt Finish - Post | Tin |
| Kontakt Finish - Paarung | Gold |
| Anschlusstyp | Receptacle |
| Grundproduktnummer | CLP-110 |
| Anwendungen | - |




CLP-110-02-L-D
Samtec Inc. ist ein hochwertiger Hersteller dieses Produkts, und Y-IC ist ein vertrauenswürdiger Händler, der Ihnen die besten Produkte und Dienstleistungen bietet.
Der CLP-110-02-L-D ist ein rechteckiger Steckverbinder mit 20 Kontakten in 2 Reihen aus der CLP-Serie von Samtec. Er verfügt über eine Rastermaß von 0,050" (1,27 mm), Oberflächenmontage-Anschluss sowie eine Push-Pull-Sicherung.
20 Kontakte, 2-Reihige Anordnung
Rastermaß von 0,050" (1,27 mm)
Oberflächenmontage-Anschluss
Push-Pull-Sicherung
Goldbeschichtete Kontaktpaare
Schwarze Isolierung
Zuverlässige und langlebige Konstruktion
Robuster Push-Pull-Verschlussmechanismus
Geeignet für unterschiedlichste Leiterplatten-zu-Leiterplatten-Anwendungen
Erfüllt branchenübliche Standards
Das Produkt wird in Bündeln geliefert. Das Verpackung beinhaltet den Steckverbinder, einschließlich Details wie Typ, Material, Größe, Pin-Anordnung, thermische Eigenschaften und elektrische Parameter.
Der CLP-110-02-L-D ist ein aktives Produkt. Es können aber auch gleichwertige oder alternative Modelle erhältlich sein. Für weitere Informationen wenden Sie sich bitte an unser Vertriebsteam über unsere Website.
Leiterplatten-zu-Leiterplatten-Verbindungen
Allgemeine elektronische Montage
Industrieund Automatisierungsgeräte
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CONN RCPT 20POS 0.05 GOLD SMD
CONN RCPT 10POS 0.05 GOLD SMD
CONN RCPT 20POS 0.05 GOLD SMD
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.050" TIGER CLAW RUGGED RELIABL
CONN RCPT 20POS 0.05 GOLD SMD
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