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| Artikelnummer: | SMB1360 |
|---|---|
| Hersteller / Marke: | Qualcomm |
| Teil der Beschreibung.: | QUALCOM BGA |
| Datenblätte: | None |
| RoHs Status: | Lead free / RoHs compliant |
| Zahlungsmittel: | PayPal / Credit Card / T/T |
| Versandweg: | DHL / Fedex / TNT / UPS / EMS |
| Aktie: |
Ship From: Hong Kong
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| Produkteigenschaften | Eigenschaften |
|---|---|
| Serie | - |
| RoHs Status | Lead free / RoHS Compliant |
| Bedingung | New Original Stock |
| Garantie | 100% Perfect Functions |
| Vorlaufzeit | 2-3days after payment. |
| Produkteigenschaften | Eigenschaften |
|---|---|
| Zahlungsmittel | PayPal / Credit Card / Telegraphic Transfer |
| Versand per | DHL / Fedex / UPS |
| Hafen | HongKong |
| Anfrage-E-Mail | Info@Y-IC.com |
| SMB1360 Einzelheiten PDF [English] | SMB1360 PDF - EN.pdf |




SMB1360
QUALCOM
Der SMB1360 ist ein spezialisiertes integriertes Schaltkreis (IC), das für Hochtemperatur-Anwendungen entwickelt wurde.
BGA-Gehäuse (Ball Grid Array)
Speziell für Hochtemperatur-Anwendungen entwickelt
Zuverlässige Leistung in Hochtemperaturumgebungen
Kompaktes und platzsparendes Design
BGA-Gehäuse (Ball Grid Array)
Thermische und elektrische Eigenschaften sind für Hochtemperatur-Anwendungen optimiert
Der SMB1360 ist ein aktives Produkt. Entsprechende oder alternative Modelle sind verfügbar. Bitte kontaktieren Sie unser Verkaufsteam über die Webseite für weitere Informationen.
Hochtemperaturindustriegeräte
Automotive Elektronik
Energiemanagementsysteme
Das autoritative Datenblatt für den SMB1360 ist auf unserer Webseite verfügbar. Kunden wird empfohlen, es herunterzuladen.
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SMB1360QUALCOMM |
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Zielpreis (USD)
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