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| Artikelnummer: | MSM8960-0AB |
|---|---|
| Hersteller / Marke: | Qualcomm |
| Teil der Beschreibung.: | QUALCOMM BGA |
| Datenblätte: | None |
| RoHs Status: | Lead free / RoHs compliant |
| Zahlungsmittel: | PayPal / Credit Card / T/T |
| Versandweg: | DHL / Fedex / TNT / UPS / EMS |
| Aktie: |
Ship From: Hong Kong
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| Produkteigenschaften | Eigenschaften |
|---|---|
| Serie | - |
| RoHs Status | Lead free / RoHS Compliant |
| Bedingung | New Original Stock |
| Garantie | 100% Perfect Functions |
| Vorlaufzeit | 2-3days after payment. |
| Produkteigenschaften | Eigenschaften |
|---|---|
| Zahlungsmittel | PayPal / Credit Card / Telegraphic Transfer |
| Versand per | DHL / Fedex / UPS |
| Hafen | HongKong |
| Anfrage-E-Mail | Info@Y-IC.com |




MSM8960-0AB
Y-IC ist ein Qualitätsdistributor für CSR PLC (Qualcomm) Produkte und bietet Kunden die besten Produkte und Dienstleistungen.
Der MSM8960-0AB ist ein hochintegrierter System-on-Chip (SoC), der für den Einsatz in Smartphones, Tablets und anderen Mobilgeräten entwickelt wurde. Er vereint einen leistungsstarken Anwendung Prozessor, ein 3G/4G LTE Modem und weitere zentrale Komponenten auf einem einzigen Chip, was kompakte und energieeffiziente Designs ermöglicht.
Dual-Core Krait CPU mit Adreno 225 GPU
Integriertes 3G/4G LTE Modem
Erweiterte Audiound Videoverarbeitungsfunktionen
Umfassende Unterstützung für Peripheriegeräte
Geringerer Platzbedarf auf der Leiterplatte und weniger Bauteile für kompakte Geräte
Optimierte Energieeffizienz für eine längere Batterielebensdauer
Leistungsstarke Multimediaund Performance-Fähigkeiten für nahtlose Nutzererlebnisse
Umfassende Integration essentieller Funktionen für Mobilgeräte
Der MSM8960-0AB ist in einem Ball Grid Array (BGA) Gehäuse verpackt, das eine hochdichte Verbindungslösung mit kleinem Platzbedarf bietet. Zu den wichtigsten Verpackungsmerkmalen gehören:
BGA-Gehäusetyp
Präzise Pin-Konfiguration für optimale elektrische und thermische Eigenschaften
Der MSM8960-0AB ist ein aktives Produkt und steht nicht vor der Einstellung. Es gibt mehrere vergleichbare und alternative Modelle, wie z.B. den MSM8974-AB und den SDM845. Kunden werden empfohlen, unser Vertriebsteam über die Webseite für weitere Informationen zu kontaktieren.
Smartphones
Tablets
Andere Hochleistungs-Mobilgeräte
Das maßgebliche Datenblatt für den MSM8960-0AB ist auf unserer Website verfügbar. Kunden sollten das Datenblatt herunterladen, um detaillierte technische Spezifikationen und Konstruktionsinformationen zu erhalten.
Kunden werden empfohlen, Angebote für den MSM8960-0AB auf unserer Webseite anzufordern. Holen Sie sich jetzt ein Angebot oder erfahren Sie mehr über dieses Produkt und unsere Dienstleistungen.
QUALCOM BGA
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