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| Artikelnummer: | MSM-8960-3AB |
|---|---|
| Hersteller / Marke: | Qualcomm |
| Teil der Beschreibung.: | QUALCOMM BGA |
| Datenblätte: | None |
| RoHs Status: | Lead free / RoHs compliant |
| Zahlungsmittel: | PayPal / Credit Card / T/T |
| Versandweg: | DHL / Fedex / TNT / UPS / EMS |
| Aktie: |
Ship From: Hong Kong
Online -RFQ -Einreichungen: Schnelle Antworten, bessere Preise!
| Produkteigenschaften | Eigenschaften |
|---|---|
| Serie | - |
| RoHs Status | Lead free / RoHS Compliant |
| Bedingung | New Original Stock |
| Garantie | 100% Perfect Functions |
| Vorlaufzeit | 2-3days after payment. |
| Produkteigenschaften | Eigenschaften |
|---|---|
| Zahlungsmittel | PayPal / Credit Card / Telegraphic Transfer |
| Versand per | DHL / Fedex / UPS |
| Hafen | HongKong |
| Anfrage-E-Mail | Info@Y-IC.com |




MSM-8960-3AB
CSR PLC (Qualcomm) - Y-IC ist ein Qualitätsdistributor der Marke CSR PLC (Qualcomm) und bietet Kunden die besten Produkte und Dienstleistungen.
Der MSM-8960-3AB ist ein hochintegriertes System-on-a-Chip (SoC), das für mobile Geräte entwickelt wurde und fortschrittliche Funktionen sowie leistungsstarke Performance bietet.
Dual-Core Qualcomm Krait CPU
Adreno 225 GPU
Integrierter 3G/4G LTE-Modem
Unterstützung für hochauflösende Displays
Umfassende Multimedia-Fähigkeiten
Optimiert für Energieeffizienz und thermisches Management
Ermöglicht nahtloses Multitasking und verbessertes Nutzererlebnis
Unterstützt fortschrittliche Konnektivitätsoptionen für mobile Geräte
Bietet eine umfassende Lösung für mobile Computeranforderungen
Der MSM-8960-3AB wird in einem Ball Grid Array (BGA) Gehäuse verpackt, das ein kompaktes und effizientes Design bietet. Es verfügt über eine Pin-Konfiguration und thermische Eigenschaften, die für mobile Geräteanwendungen geeignet sind.
Der MSM-8960-3AB ist ein aktiv Produkt und steht nicht vor dem Ende der Produktlinie. Es sind gleichwertige oder alternative Modelle erhältlich, wie beispielsweise der MSM-8974-AB und der MSM-8992. Interessierte Kunden können sich direkt an unser Vertriebsteam über die Y-IC-Website wenden.
Der MSM-8960-3AB wird häufig in verschiedenen mobilen Geräten eingesetzt, darunter Smartphones, Tablets und andere tragbare Elektronikgeräte.
Das authentischste Datenblatt für den MSM-8960-3AB ist auf der Y-IC-Website verfügbar. Kunden wird empfohlen, das Datenblatt herunterzuladen, um detaillierte technische Spezifikationen und weitere Informationen zu erhalten.
Kunden werden gebeten, Angebote für den MSM-8960-3AB auf der Y-IC-Website anzufordern. Erhalten Sie ein Angebot, erfahren Sie mehr oder nutzen Sie unser zeitlich begrenztes Angebot, um die besten Preise und Verfügbarkeiten zu sichern.
QUALCOMM BGA
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BGA QUALCOM
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