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| Artikelnummer: | MDM9615M |
|---|---|
| Hersteller / Marke: | Qualcomm |
| Teil der Beschreibung.: | MDM9615M QUALCOM |
| Datenblätte: | None |
| RoHs Status: | Lead free / RoHs compliant |
| Zahlungsmittel: | PayPal / Credit Card / T/T |
| Versandweg: | DHL / Fedex / TNT / UPS / EMS |
| Aktie: |
Ship From: Hong Kong
| Anzahl | Einzelpreis |
|---|---|
| 1+ | $11.8236 |
Online -RFQ -Einreichungen: Schnelle Antworten, bessere Preise!
| Produkteigenschaften | Eigenschaften |
|---|---|
| Serie | - |
| RoHs Status | Lead free / RoHS Compliant |
| Bedingung | New Original Stock |
| Garantie | 100% Perfect Functions |
| Vorlaufzeit | 2-3days after payment. |
| Produkteigenschaften | Eigenschaften |
|---|---|
| Zahlungsmittel | PayPal / Credit Card / Telegraphic Transfer |
| Versand per | DHL / Fedex / UPS |
| Hafen | HongKong |
| Anfrage-E-Mail | Info@Y-IC.com |
| MDM9615M Einzelheiten PDF [English] | MDM9615M PDF - EN.pdf |




MDM9615M
QUALCOMM. Y-IC ist ein qualitativ hochwertiger Distributor der Marke QUALCOMM und bietet seinen Kunden die besten Produkte und Dienstleistungen.
Der MDM9615M ist eine hochintegrierte System-on-Chip (SoC)-Lösung, die für 4G LTE- und 5G New Radio (NR)-Wireless-Kommunikation entwickelt wurde. Er vereint einen leistungsstarken Anwendung Prozessor, einen fortschrittlichen Mobilfunkmodem und umfassende Konnektivitätsfunktionen in einem einzigen Chip.
Integrierter 4G LTEund 5G NR-Modem
Hochleistungsfähiger Anwendung Prozessor
Umfassende Konnektivitätssuite (Wi-Fi, Bluetooth, GPS und mehr)
Entwicklung fortschrittliches Energiemanagement und Thermomanagement
Kleines und effizientes Ball Grid Array (BGA)-Gehäuse
Ermöglicht kompakte und energieeffiziente 4G/5G-Geräte
Vereinfachung der Produktentwicklung durch integrierte Funktionen
Optimale Leistung und Energieverbrauch für mobile Anwendungen
Bietet eine zuverlässige und zukunftssichere Lösung für 4Gund 5G-Konnektivität
Der MDM9615M ist in einem Ball Grid Array (BGA)-Gehäuse verpackt. Das BGA-Gehäuse bietet ein kleines und effizientes Format, mit optimierten thermischen Eigenschaften und elektrischen Parametern für hochleistungsfähige mobile Anwendungen.
Der MDM9615M ist ein aktiv genutztes Produkt im Portfolio von QUALCOMM. Es sind keine unmittelbaren Pläne zur Einstellung vorhanden, und Kunden können mit kontinuierlicher Unterstützung und Verfügbarkeit von Y-IC rechnen. Es könnten gleichwertige oder alternative Modelle verfügbar sein; Kunden wird empfohlen, unser Vertriebsteam über die Webseite zu kontaktieren.
Smartphones und Tablets
Wireless-Router und Gateways
IoT-Geräte und industrielle Lösungen
Automobil-Infotainmentund Konnektivitätssysteme
Das maßgebliche Datenblatt für den MDM9615M ist auf unserer Webseite verfügbar. Kunden werden ermutigt, das Datenblatt herunterzuladen, um detaillierte technische Spezifikationen und Designüberlegungen zu erhalten.
Kunden wird empfohlen, Angebote auf unserer Webseite anzufordern. Holen Sie sich ein Angebot oder erfahren Sie mehr über den MDM9615M und wie er Ihre Anwendung verbessern kann.
QUALCOMM BGA
MDM9615M-OVV QUALCOMM
QUALCOM BGA
MDM9615M-0-383NSP-MT-06-2-BA QUALCOMM
MDM9615M-0-383NSP-TR-06-2-BA QUALCOM
QUALCOMM BGA
QUALCOMM BGA
MDM9615 QUALCOM
QUALCOMM BGA
MDM9615M-0-383NSP-MT-05-2 QUALCOMM
QUALCOM BGA
QUALCOMM BGA
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