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| Artikelnummer: | VY22566-2 |
|---|---|
| Hersteller / Marke: | LUMILEDS |
| Teil der Beschreibung.: | PHILIPS BGA |
| Datenblätte: | None |
| RoHs Status: | Lead free / RoHs compliant |
| Zahlungsmittel: | PayPal / Credit Card / T/T |
| Versandweg: | DHL / Fedex / TNT / UPS / EMS |
| Aktie: |
Ship From: Hong Kong
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| Produkteigenschaften | Eigenschaften |
|---|---|
| Serie | - |
| RoHs Status | Lead free / RoHS Compliant |
| Bedingung | New Original Stock |
| Garantie | 100% Perfect Functions |
| Vorlaufzeit | 2-3days after payment. |
| Produkteigenschaften | Eigenschaften |
|---|---|
| Zahlungsmittel | PayPal / Credit Card / Telegraphic Transfer |
| Versand per | DHL / Fedex / UPS |
| Hafen | HongKong |
| Anfrage-E-Mail | Info@Y-IC.com |
| VY22566-2 Einzelheiten PDF [English] | VY22566-2 PDF - EN.pdf |




VY22566-2
PHILIPS
Der VY22566-2 ist ein spezialisiertes integriertes Bauteil (IC) von PHILIPS, das für Hochleistungs- und Hochtemperaturanwendungen entwickelt wurde.
BGA (Ball Grid Array) Gehäuse für hochdichte Verbindungen
Optimiert für spezielle Hot-IC-Anwendungen
Hervorragendes Thermomanagement
Kompaktes und platzsparendes Design
Zuverlässige und langlebige Leistung
BGA (Ball Grid Array) Gehäuse
Präzise Pin-Konfiguration für hochdichte Verbindungen
Speziell auf thermische und elektrische Eigenschaften für Hot-IC-Anwendungen abgestimmt
Das VY22566-2 ist ein aktives Produkt und befindet sich nicht in der Auslaufphase
Derzeit sind keine genauen Entsprechungen oder Alternativmodelle verfügbar
Kunden werden gebeten, unser Vertriebsteam über unsere Website für weitere Informationen zu verfügbaren Optionen zu kontaktieren
Spezialisierte Hot-IC-Anwendungen
Hochleistungs-Elektroniksysteme
Industrieund Automobil-Elektronik
Das offiziellste Datenblatt für den VY22566-2 ist auf unserer Website verfügbar. Kunden wird empfohlen, es für detaillierte technische Spezifikationen herunterzuladen.
Kunden wird empfohlen, auf unserer Website Angebote für den VY22566-2 einzuholen. Fordern Sie jetzt ein Angebot an, um von unserem zeitlich begrenzten Angebot zu profitieren.
TERM BLOCK 23POS 45DEG 5MM PCB
CAP CER 33PF 440VAC U2J RADIAL
NXP BGA324
500 TB WIR PRO 45D
TERM BLOCK 23POS 45DEG 5MM PCB
NXP BGA
PHILIPS BGA
PHILIPS BGA
PHILIPS QFP
PHILIPS BGA
CAP CER 33PF 440VAC U2J RADIAL
PHILIPS BGA
PHILIPS BGA
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