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| Artikelnummer: | AFS090-FG256 |
|---|---|
| Hersteller / Marke: | Microsemi |
| Teil der Beschreibung.: | IC FPGA 75 I/O 256FBGA |
| Datenblätte: |
|
| RoHs Status: | Lead free / RoHs compliant |
| Zahlungsmittel: | PayPal / Credit Card / T/T |
| Versandweg: | DHL / Fedex / TNT / UPS / EMS |
| Aktie: |
Ship From: Hong Kong
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| Produkteigenschaften | Eigenschaften |
|---|---|
| Spannungsversorgung | 1.425V ~ 1.575V |
| Gesamt-RAM-Bits | 27648 |
| Supplier Device-Gehäuse | 256-FPBGA (17x17) |
| Serie | Fusion® |
| Verpackung / Gehäuse | 256-LBGA |
| Paket | Tray |
| Produkteigenschaften | Eigenschaften |
|---|---|
| Betriebstemperatur | 0°C ~ 85°C (TJ) |
| Anzahl der E / A | 75 |
| Anzahl der Gates | 90000 |
| Befestigungsart | Surface Mount |
| Grundproduktnummer | AFS090 |
| AFS090-FG256 Einzelheiten PDF [English] | AFS090-FG256 PDF - EN.pdf |




AFS090-FG256
Microsemi Corporation
Der AFS090-FG256 ist ein integriertes FPGA (Feldprogrammierbares Gatter-Array) aus der Fusion®-Serie von Microsemi. Er bietet insgesamt 27.648 RAM-Bits, 75 Ein- und Ausgänge (I/Os) und 90.000 Gatter, was ihn zu einer leistungsstarken und flexiblen programmierbaren Logiklösung macht.
Integriertes FPGA (Feldprogrammierbares Gatter-Array)
Fusion®-Serie
Insgesamt 27.648 RAM-Bits
75 I/Os
000 Gatter
Hochgradig konfigurierbare und programmierbare Logik
Flexible Designmöglichkeiten
Zuverlässige und leistungsstarke Lösung
Oberflächenmontage (SMD) Gehäuse
256-LBGA (17x17) Gehäuse / Verpackung
Versorgungsspannung von 1,425 V bis 1,575 V
Betriebstemperaturbereich von 0 °C bis 85 °C
Der AFS090-FG256 ist ein veraltetes Produkt. Kunden werden empfohlen, unser Vertriebsteam über die Website zu kontaktieren, um Informationen zu gleichwertigen oder alternativen Modellen zu erhalten.
Eingebettete Systeme
Industrielle Automatisierung
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Das authoritative Datenblatt für den AFS090-FG256 steht auf unserer Website zum Download bereit. Kunden werden ermutigt, es für umfassende technische Spezifikationen herunterzuladen.
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