Deutsch
| Artikelnummer: | MDIN380 |
|---|---|
| Hersteller / Marke: | MIT |
| Teil der Beschreibung.: | MIT BGA240 |
| Datenblätte: | None |
| RoHs Status: | Lead free / RoHs compliant |
| Zahlungsmittel: | PayPal / Credit Card / T/T |
| Versandweg: | DHL / Fedex / TNT / UPS / EMS |
| Aktie: |
Ship From: Hong Kong
| Anzahl | Einzelpreis |
|---|---|
| 1+ | $14.3572 |
Online -RFQ -Einreichungen: Schnelle Antworten, bessere Preise!
| Produkteigenschaften | Eigenschaften |
|---|---|
| Serie | - |
| RoHs Status | Lead free / RoHS Compliant |
| Bedingung | New Original Stock |
| Garantie | 100% Perfect Functions |
| Vorlaufzeit | 2-3days after payment. |
| Produkteigenschaften | Eigenschaften |
|---|---|
| Zahlungsmittel | PayPal / Credit Card / Telegraphic Transfer |
| Versand per | DHL / Fedex / UPS |
| Hafen | HongKong |
| Anfrage-E-Mail | Info@Y-IC.com |
| MDIN380 Einzelheiten PDF [English] | MDIN380 PDF - EN.pdf |




MDIN380
MIT
Der MDIN380 ist ein spezialisierter Hochtemperatur-Integration-Chip (IC), der für Hochleistungsanwendungen entwickelt wurde. Er bietet fortschrittliche Funktionen und Fähigkeiten, um den Anforderungen moderner elektronischer Geräte gerecht zu werden.
Optimiert für den Betrieb bei hohen Temperaturen; Kompaktes BGA240-Gehäusedesign; Robuste thermische Managementfähigkeiten; Hervorragende Energieeffizienz; Fortschrittliche Signalverarbeitungskapazitäten
Zuverlässige Leistung in anspruchsvollen Umgebungen; Platzsparendes Design für kompakte Geräteintegration; Effiziente Wärmeabfuhr für eine verbesserte Systemstabilität; Geringerer Energieverbrauch für längere Batterielaufzeit; Vielseitige Funktionalität für unterschiedliche Anwendungsanforderungen
BGA240-Gehäuse; Ball Grid Array (BGA); Kompaktes und platzsparendes Design; Optimierte thermische Eigenschaften für die Wärmeabfuhr; Geeignet für hochdichte elektronische Baugruppen
Der MDIN380 ist ein aktiv befindliches Produkt und befindet sich nicht in der nahen Einstellung. Entsprechende oder alternative Modelle sind erhältlich. Kunden können unser Verkaufsteam über die Y-IC-Website für weitere Informationen kontaktieren.
Industrielle Automatisierung und Steuerungssysteme; Automobil Elektronik; Luft- und Raumfahrt sowie Verteidigung; Medizinische Geräte; Hochleistungs-Consumer-Elektronik
Das wichtigste und ausführlichste Datenblatt für den MDIN380 ist auf der Y-IC-Website verfügbar. Kunden wird empfohlen, das Datenblatt herunterzuladen, um detaillierte technische Spezifikationen und Leistungsdaten zu erhalten.
Kunden wird empfohlen, auf der Y-IC-Website Angebote für den MDIN380 einzuholen. Erhalten Sie ein Angebot, erfahren Sie mehr oder nutzen Sie zeitlich begrenzte Aktionen, um die besten Preise und Verfügbarkeiten für dieses spezielle Hochtemperatur-IC zu sichern.
MDIS1903TH Magnachip
MDIN275 MIT
MDIS1502TH Magnachip
MDIN340 MIT
MAGNACHIP TO-251
MDIS1501RH Magnach
MDIS1501 Original
MACROLMAGE BGA
MARCO BGA
MDIN221 MacroIm
MDIS2N60 MAGNACH
MDIN325 MacroImag
MIT FBGA144
MDIS1502 Original
MDIS1N60 MagnaChip/
MDIN241H MIT
MDIS1903 MagnaChip/
MDIS1501TH Magnach
MDIN270 MARCOIMAG
2026/04/20
2026/04/17
2026/04/8
2026/03/31
2026/03/23
2026/03/20
2026/03/9
2026/03/4
2026/02/28
2026/02/3
2026/01/28
2026/01/19
2026/01/16
2026/01/9
2025/12/29
2025/12/25
2025/12/17
2025/12/10
2025/12/4
2025/11/25
2025/11/20
2025/11/11
2025/11/3
2025/10/30
2025/10/22
2025/10/16
2025/10/9
2025/09/28
2025/09/17
2025/09/9
2025/09/1
2025/08/25
2025/08/20
2025/07/3
2024/12/18
2023/06/21
2023/04/27
2022/07/1
2021/03/4
2020/09/10
2020/01/23
0 Artikel
2024/10/16
2025/01/23
2025/06/10
2025/06/24
MDIN380MIT |
Anzahl*
|
Zielpreis (USD)
|