Deutsch
| Artikelnummer: | LFXP20E-3FN256C |
|---|---|
| Hersteller / Marke: | Lattice Semiconductor |
| Teil der Beschreibung.: | IC FPGA 188 I/O 256FBGA |
| Datenblätte: |
|
| RoHs Status: | Lead free / RoHs compliant |
| Zahlungsmittel: | PayPal / Credit Card / T/T |
| Versandweg: | DHL / Fedex / TNT / UPS / EMS |
| Aktie: |
Ship From: Hong Kong
Online -RFQ -Einreichungen: Schnelle Antworten, bessere Preise!
| Produkteigenschaften | Eigenschaften |
|---|---|
| Spannungsversorgung | 1.14V ~ 1.26V |
| Gesamt-RAM-Bits | 405504 |
| Supplier Device-Gehäuse | 256-FPBGA (17x17) |
| Serie | XP |
| Verpackung / Gehäuse | 256-BGA |
| Paket | Tray |
| Produkteigenschaften | Eigenschaften |
|---|---|
| Betriebstemperatur | 0°C ~ 85°C (TJ) |
| Anzahl der Logikelemente / Zellen | 20000 |
| Anzahl der E / A | 188 |
| Befestigungsart | Surface Mount |
| Grundproduktnummer | LFXP20 |
| LFXP20E-3FN256C Einzelheiten PDF [English] | LFXP20E-3FN256C PDF - EN.pdf |




LFXP20E-3FN256C
Lattice Semiconductor ist ein renommierter Hersteller hochwertiger Embedded-FPGAs. Y-IC ist ein vertrauenswürdiger Distributor von Produkten von Lattice Semiconductor und sorgt dafür, dass Kunden die besten Produkte und Dienstleistungen erhalten.
Der LFXP20E-3FN256C ist ein energiesparendes, leistungsstarkes Embedded-FPGA aus der XP-Serie von Lattice Semiconductor. Er bietet eine dichte Anordnung an konfigurierbaren Logikelementen, On-Chip-RAM sowie eine umfassende Peripherie-Auswahl und eignet sich somit für eine Vielzahl von Embedded-Anwendungen.
000 Logikelemente
Insgesamt 405.504 RAM-Bits
188 I/O-Pins
Betriebsspannungsbereich von 1,14 V bis 1,26 V
Betriebstemperaturbereich von 0 °C bis 85 °C
Flexible und konfigurierbare Architektur für individuelle Lösungen
Geringer Stromverbrauch für energieeffiziente Designs
Umfangreiche Peripherieund Schnittstellenoptionen
Zuverlässige und bewährte Technologie von Lattice Semiconductor
Der LFXP20E-3FN256C ist in einem 256-BGA-Gehäuse (Ball Grid Array) mit einer Grundfläche von 17×17 mm verpackt. Dieses Oberflächenmontage-Gehäuse bietet hervorragende thermische und elektrische Eigenschaften für einen zuverlässigen Betrieb.
Das Produkt LFXP20E-3FN256C ist veraltet. Kunden werden empfohlen, sich an unser Vertriebsteam zu wenden, um Informationen zu Ersatz- oder Alternativmodellen zu erhalten.
Eingebettete Systeme
Industrielle Automatisierung
Telekommunikation
Automobiltechnik
Medizinische Geräte
Das aktuellste Datenblatt für den LFXP20E-3FN256C steht auf unserer Webseite zum Download bereit. Kunden werden ermutigt, es für detaillierte technische Spezifikationen und Designinformationen herunterzuladen.
Kunden werden empfohlen, Angebote für den LFXP20E-3FN256C oder alternative Produkte auf unserer Webseite einzuholen. Fordern Sie jetzt ein Angebot an oder erfahren Sie mehr über unsere zeitlich begrenzten Angebote.
IC FPGA 268 I/O 388FBGA
IC FPGA 188 I/O 256FBGA
IC FPGA 268 I/O 388FBGA
IC FPGA 268 I/O 388FBGA
IC FPGA 340 I/O 484FBGA
IC FPGA 340 I/O 484FBGA
IC FPGA 340 I/O 484FBGA
IC FPGA 268 I/O 388FBGA
IC FPGA 268 I/O 388FBGA
IC FPGA 268 I/O 388FBGA
IC FPGA 188 I/O 256FBGA
IC FPGA 188 I/O 256FBGA
IC FPGA 268 I/O 388FBGA
IC FPGA 188 I/O 256FBGA
IC FPGA 340 I/O 484FBGA
IC FPGA 188 I/O 256FBGA
IC FPGA 340 I/O 484FBGA
IC FPGA 340 I/O 484FBGA
IC FPGA 188 I/O 256FBGA
2026/04/20
2026/04/17
2026/04/8
2026/03/31
2026/03/23
2026/03/20
2026/03/9
2026/03/4
2026/02/28
2026/02/3
2026/01/28
2026/01/19
2026/01/16
2026/01/9
2025/12/29
2025/12/25
2025/12/17
2025/12/10
2025/12/4
2025/11/25
2025/11/20
2025/11/11
2025/11/3
2025/10/30
2025/10/22
2025/10/16
2025/10/9
2025/09/28
2025/09/17
2025/09/9
2025/09/1
2025/08/25
2025/08/20
2025/07/3
2024/12/18
2023/06/21
2023/04/27
2022/07/1
2021/03/4
2020/09/10
2020/01/23
0 Artikel






2025/07/21
2025/06/24
2025/02/17
2024/12/30
LFXP20E-3FN256CLattice Semiconductor Corporation |
Anzahl*
|
Zielpreis (USD)
|