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| Artikelnummer: | BSM250D17P2E004 |
|---|---|
| Hersteller / Marke: | LAPIS Technology |
| Teil der Beschreibung.: | HALF BRIDGE MODULE CONSISTING OF |
| Datenblätte: | None |
| RoHs Status: | |
| Zahlungsmittel: | PayPal / Credit Card / T/T |
| Versandweg: | DHL / Fedex / TNT / UPS / EMS |
| Aktie: |
Ship From: Hong Kong
| Anzahl | Einzelpreis |
|---|---|
| 1+ | $368.7492 |
| 200+ | $345.2444 |
| 500+ | $333.1125 |
| 1000+ | $327.1175 |
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| Produkteigenschaften | Eigenschaften |
|---|---|
| VGS (th) (Max) @ Id | 4V @ 66mA |
| Technologie | Silicon Carbide (SiC) |
| Supplier Device-Gehäuse | Module |
| Serie | - |
| Rds On (Max) @ Id, Vgs | - |
| Leistung - max | 1800W (Tc) |
| Verpackung / Gehäuse | Module |
| Paket | Box |
| Betriebstemperatur | -40°C ~ 150°C (TJ) |
| Produkteigenschaften | Eigenschaften |
|---|---|
| Befestigungsart | Chassis Mount |
| Eingabekapazität (Ciss) (Max) @ Vds | 30000pF @ 10V |
| Gate Charge (Qg) (Max) @ Vgs | - |
| FET-Merkmal | - |
| Drain-Source-Spannung (Vdss) | 1700V (1.7kV) |
| Strom - Ununterbrochener Abfluss (Id) bei 25 ° C | 250A (Tc) |
| Konfiguration | 2 N-Channel (Half Bridge) |
| Grundproduktnummer | BSM250 |




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BSM250D17P2E004Rohm Semiconductor |
Anzahl*
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Zielpreis (USD)
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