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| Artikelnummer: | PF38F3050L0YBQ2 |
|---|---|
| Hersteller / Marke: | Intel |
| Teil der Beschreibung.: | PF38F3050L0YBQ2 INTEL |
| Datenblätte: | None |
| RoHs Status: | Lead free / RoHs compliant |
| Zahlungsmittel: | PayPal / Credit Card / T/T |
| Versandweg: | DHL / Fedex / TNT / UPS / EMS |
| Aktie: |
Ship From: Hong Kong
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| Produkteigenschaften | Eigenschaften |
|---|---|
| Serie | - |
| RoHs Status | Lead free / RoHS Compliant |
| Bedingung | New Original Stock |
| Garantie | 100% Perfect Functions |
| Vorlaufzeit | 2-3days after payment. |
| Produkteigenschaften | Eigenschaften |
|---|---|
| Zahlungsmittel | PayPal / Credit Card / Telegraphic Transfer |
| Versand per | DHL / Fedex / UPS |
| Hafen | HongKong |
| Anfrage-E-Mail | Info@Y-IC.com |
| PF38F3050L0YBQ2 Einzelheiten PDF [English] | PF38F3050L0YBQ2 PDF - EN.pdf |




PF38F3050L0YBQ2
INTEL
Der PF38F3050L0YBQ2 ist ein spezieller Hochtemperatur-Integratschipsatz (IC) von INTEL. Er verfügt über eine Ball Grid Array (BGA) Verpackung und ist für anspruchsvolle Anwendungen ausgelegt.
Spezialisierter Hochtemperatur-IC, BGA-Verpackung
Hohe Leistungsfähigkeit, Zuverlässig und langlebig, Qualitätssicherung durch INTEL
Typ: Ball Grid Array (BGA)\nMaterial: Keramik\nKompaktes und platzsparendes Design\nThermische Eigenschaften: Effiziente Wärmeabfuhr\nElektrische Eigenschaften: Stabile und zuverlässige Stromversorgung
Dieses Produkt steht nicht vor der Einstellung\nEs sind gleichwertige oder alternative Modelle verfügbar. Für weitere Informationen kontaktieren Sie bitte unser Verkaufsteam über unsere Webseite.
Geeignet für verschiedene Hochtemperatur- und Spezialanwendungen
Das wichtigste und autoritativste Datenblatt für den PF38F3050L0YBQ2 ist auf unserer Webseite verfügbar. Kunden werden empfohlen, es für detaillierte technische Informationen herunterzuladen.
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PF38F3050L0YBQ2INTEL |
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Zielpreis (USD)
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