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| Artikelnummer: | EPF6024ABC256-2N |
|---|---|
| Hersteller / Marke: | Intel |
| Teil der Beschreibung.: | IC FPGA 218 I/O 256BGA |
| Datenblätte: |
|
| RoHs Status: | Lead free / RoHs compliant |
| Zahlungsmittel: | PayPal / Credit Card / T/T |
| Versandweg: | DHL / Fedex / TNT / UPS / EMS |
| Aktie: |
Ship From: Hong Kong
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| Produkteigenschaften | Eigenschaften |
|---|---|
| Spannungsversorgung | 3V ~ 3.6V |
| Supplier Device-Gehäuse | 256-BGA (27x27) |
| Serie | FLEX 6000 |
| Verpackung / Gehäuse | 256-BBGA |
| Paket | Tray |
| Betriebstemperatur | 0°C ~ 85°C (TJ) |
| Anzahl der Logikelemente / Zellen | 1960 |
| Produkteigenschaften | Eigenschaften |
|---|---|
| Anzahl der LABs / CLBs | 196 |
| Anzahl der E / A | 218 |
| Anzahl der Gates | 24000 |
| Befestigungsart | Surface Mount |
| Grundproduktnummer | EPF6024 |
| EPF6024ABC256-2N Einzelheiten PDF [English] | EPF6024ABC256-2N PDF - EN.pdf |




EPF6024ABC256-2N
Intel. Y-IC ist ein Qualitätsdistributor für Intel-Produkte und bietet Kunden die besten Produkte und Dienstleistungen an.
Der EPF6024ABC256-2N ist ein eingebettetes FPGA (Field Programmable Gate Array) aus Intels FLEX 6000-Serie. Er bietet eine leistungsstarke und energieeffiziente Lösung für eine Vielzahl von Anwendungen.
196 LABs/CLBs
1960 Logikelemente/Zellen
218 I/O
000 Tore
Versorgungsspannung von 3V bis 3,6V
Betriebstemperatur von 0°C bis 85°C
Flexible und rekonfigurierbare Logik
Geringer Energieverbrauch
Geeignet für eine breite Palette von Anwendungen
256-BBGA (27x27) Gehäuse
Oberflächenmontage (SMD)
Dieses Produkt ist veraltet.
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Industrielle Automatisierung
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Das fundierteste Datenblatt für den EPF6024ABC256-2N ist auf unserer Webseite verfügbar. Kunden wird empfohlen, es für detaillierte Produktspezifikationen und Informationen herunterzuladen.
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