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| Artikelnummer: | EPF10K50SQC208-3 |
|---|---|
| Hersteller / Marke: | Intel |
| Teil der Beschreibung.: | IC FPGA 147 I/O 208QFP |
| Datenblätte: |
|
| RoHs Status: | Lead free / RoHs compliant |
| Zahlungsmittel: | PayPal / Credit Card / T/T |
| Versandweg: | DHL / Fedex / TNT / UPS / EMS |
| Aktie: |
Ship From: Hong Kong
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| Produkteigenschaften | Eigenschaften |
|---|---|
| Spannungsversorgung | 2.375V ~ 2.625V |
| Gesamt-RAM-Bits | 40960 |
| Supplier Device-Gehäuse | 208-PQFP (28x28) |
| Serie | FLEX-10KS® |
| Verpackung / Gehäuse | 208-BFQFP |
| Paket | Tray |
| Betriebstemperatur | 0°C ~ 70°C (TA) |
| Produkteigenschaften | Eigenschaften |
|---|---|
| Anzahl der Logikelemente / Zellen | 2880 |
| Anzahl der LABs / CLBs | 360 |
| Anzahl der E / A | 147 |
| Anzahl der Gates | 199000 |
| Befestigungsart | Surface Mount |
| Grundproduktnummer | EPF10K50 |
| EPF10K50SQC208-3 Einzelheiten PDF [English] | EPF10K50SQC208-3 PDF - EN.pdf |




EPF10K50SQC208-3
Y-IC ist ein Qualitätsdistributor von Intel-Markenprodukten und bietet Kunden die besten Produkte und Dienstleistungen.
Der EPF10K50SQC208-3 ist ein eingebettetes FPGA (Feldprogrammable Gate Array) aus der FLEX-10KS®-Serie, das eine leistungsstarke und flexible programmierbare Logiklösung bietet.
360 LABs/CLBs
2880 Logikelemente/Zellen
40960 RAM-Bits gesamt
147 Ein/ Ausgangspins
000 Gatter
Versorgungsspannung von 2,375 V bis 2,625 V
Betriebstemperatur von 0°C bis 70°C
Gehäuse: 208-BFQFP (Bumped Fine-Pitch Ball Grid Array)
Flexible und anpassbare Logikdesigns
Effiziente Ressourcennutzung
Ideal für eine Vielzahl eingebetteter Anwendungen
Gehäuse: 208-BFQFP (Bumped Fine-Pitch Ball Grid Array)
Baugröße: 28x28 mm
Oberflächenmontage (Surface Mount)
Dieses Produkt ist veraltet.
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Das wichtigste technische Datenblatt für den EPF10K50SQC208-3 ist auf unserer Webseite verfügbar. Wir empfehlen Kunden, das Datenblatt herunterzuladen, um detaillierte Produktspezifikationen und technische Informationen zu erhalten.
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