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| Artikelnummer: | EPF10K30EQC208-3 |
|---|---|
| Hersteller / Marke: | Intel |
| Teil der Beschreibung.: | IC FPGA 147 I/O 208QFP |
| Datenblätte: |
|
| RoHs Status: | Lead free / RoHs compliant |
| Zahlungsmittel: | PayPal / Credit Card / T/T |
| Versandweg: | DHL / Fedex / TNT / UPS / EMS |
| Aktie: |
Ship From: Hong Kong
| Anzahl | Einzelpreis |
|---|---|
| 1+ | $35.7357 |
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| Produkteigenschaften | Eigenschaften |
|---|---|
| Spannungsversorgung | 2.375V ~ 2.625V |
| Gesamt-RAM-Bits | 24576 |
| Supplier Device-Gehäuse | 208-PQFP (28x28) |
| Serie | FLEX-10KE® |
| Verpackung / Gehäuse | 208-BFQFP |
| Paket | Tray |
| Betriebstemperatur | 0°C ~ 70°C (TA) |
| Produkteigenschaften | Eigenschaften |
|---|---|
| Anzahl der Logikelemente / Zellen | 1728 |
| Anzahl der LABs / CLBs | 216 |
| Anzahl der E / A | 147 |
| Anzahl der Gates | 119000 |
| Befestigungsart | Surface Mount |
| Grundproduktnummer | EPF10K30 |
| EPF10K30EQC208-3 Einzelheiten PDF [English] | EPF10K30EQC208-3 PDF - EN.pdf |




EPF10K30EQC208-3
Intel
Der EPF10K30EQC208-3 ist ein integriertes FPGA (Field Programmable Gate Array) aus der FLEX-10KE®-Serie von Intel. Er bietet eine leistungsstarke, energieeffiziente Lösung für eine Vielzahl von Anwendungen.
216 LABs/CLBs
1728 Logikelemente/Zellen
576 Gesamtr RAM-Bits
147 Ein-/-Ausgänge (I/O)
000 Logikgatter
Versorgungsspannung von 2,375V bis 2,625V
Gehäuse für Oberflächenmontage (Surface Mount)
Betriebstemperatur von 0°C bis 70°C
208-BFQFP-Gehäuse
Flexible und rekonfigurierbare Logik
Geringer Energieverbrauch
Hohe Leistung
Skalierbare und anpassbare Architektur
208-BFQFP-Gehäuse
28x28 mm 208-PQFP für den Zulieferer
Gehäuse für Oberflächenmontage
Der EPF10K30EQC208-3 ist ein veraltetes Produkt.
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Eingebettete Systeme
Industrielle Automatisierung
Telekommunikation
Netzwerktechnik
Fahrzeugtechnik / Automotive Electronics
Das umfassendste Datenblatt für den EPF10K30EQC208-3 ist auf unserer Webseite verfügbar. Kunden wird empfohlen, es herunterzuladen.
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EPF10K30EQC208-3Intel |
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