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| Artikelnummer: | EPF10K200SFI672-2 |
|---|---|
| Hersteller / Marke: | Intel |
| Teil der Beschreibung.: | IC FPGA 470 I/O 672FBGA |
| Datenblätte: |
|
| RoHs Status: | Lead free / RoHs compliant |
| Zahlungsmittel: | PayPal / Credit Card / T/T |
| Versandweg: | DHL / Fedex / TNT / UPS / EMS |
| Aktie: |
Ship From: Hong Kong
| Anzahl | Einzelpreis |
|---|---|
| 1+ | $26.026 |
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| Produkteigenschaften | Eigenschaften |
|---|---|
| Spannungsversorgung | 2.375V ~ 2.625V |
| Gesamt-RAM-Bits | 98304 |
| Supplier Device-Gehäuse | 672-FBGA (27x27) |
| Serie | FLEX-10KS® |
| Verpackung / Gehäuse | 672-BBGA |
| Paket | Tray |
| Betriebstemperatur | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Produkteigenschaften | Eigenschaften |
|---|---|
| Anzahl der Logikelemente / Zellen | 9984 |
| Anzahl der LABs / CLBs | 1248 |
| Anzahl der E / A | 470 |
| Anzahl der Gates | 513000 |
| Befestigungsart | Surface Mount |
| Grundproduktnummer | EPF10K200 |
| EPF10K200SFI672-2 Einzelheiten PDF [English] | EPF10K200SFI672-2 PDF - EN.pdf |




EPF10K200SFI672-2
Intel
Der EPF10K200SFI672-2 ist ein embeded Field-Programmable Gate Array (FPGA) aus Intels FLEX-10KS®-Serie. Er bietet eine hochdichte, energieeffiziente und kostengünstige Lösung für eine Vielzahl von Embedded-Anwendungen.
984 Logikelemente
248 Logik-Array-Blöcke (LABs)
304 RAM-Bits insgesamt
470 I/O-Pins
000 Gatter
Hohe Logikdichte für komplexe Embedded-Designs
Geringer Energieverbrauch für energieeffiziente Anwendungen
Flexible Programmierung für individuelle Funktionalitäten
672-Ball Ball Grid Array (BGA) Gehäuse
Gehäusegröße 27 x 27 mm
Oberflächenmontagegehäuse
Betriebstemperaturbereich: -40 °C bis 85 °C
Das EPF10K200SFI672-2 ist ein veraltetes Produkt
Es könnten gleichwertige oder alternative Modelle erhältlich sein. Bitte kontaktieren Sie unser Vertriebsteam für weitere Informationen.
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Telekommunikation
Netzwerktechnik
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