Deutsch
| Artikelnummer: | EP4SGX360FH29C3 |
|---|---|
| Hersteller / Marke: | Intel |
| Teil der Beschreibung.: | IC FPGA 289 I/O 780HBGA |
| Datenblätte: |
|
| RoHs Status: | Lead free / RoHs compliant |
| Zahlungsmittel: | PayPal / Credit Card / T/T |
| Versandweg: | DHL / Fedex / TNT / UPS / EMS |
| Aktie: |
Ship From: Hong Kong
Online -RFQ -Einreichungen: Schnelle Antworten, bessere Preise!
| Produkteigenschaften | Eigenschaften |
|---|---|
| Spannungsversorgung | 0.87V ~ 0.93V |
| Gesamt-RAM-Bits | 23105536 |
| Supplier Device-Gehäuse | 780-HBGA (33x33) |
| Serie | Stratix® IV GX |
| Verpackung / Gehäuse | 780-BBGA, FCBGA |
| Paket | Tray |
| Betriebstemperatur | 0°C ~ 85°C (TJ) |
| Produkteigenschaften | Eigenschaften |
|---|---|
| Anzahl der Logikelemente / Zellen | 353600 |
| Anzahl der LABs / CLBs | 14144 |
| Anzahl der E / A | 289 |
| Befestigungsart | Surface Mount |
| Grundproduktnummer | EP4SGX360 |
| EP4SGX360FH29C3 Einzelheiten PDF [English] | EP4SGX360FH29C3 PDF - EN.pdf |




EP4SGX360FH29C3
Y-IC ist ein Qualitätsdistributor von Intel-Markenprodukten. Wir bieten Kunden die besten Produkte und Dienstleistungen.
Der EP4SGX360FH29C3 ist ein veraltetes eingebettetes FPGA (Field Programmable Gate Array) aus der Stratix® IV GX-Serie, hergestellt von Intel. Er verfügt über eine leistungsstarke FPGA-Architektur mit einer großen Anzahl an Logikelementen, RAM-Blöcken und I/O-Pins, was ihn für eine Vielzahl eingebetteter Anwendungen geeignet macht.
144 LABs/CLBs
600 Logikelemente/Zellen
105.536 GesamtrAM-Bits
289 I/O
Versorgungsspannung: 0,87V ~ 0,93V
Oberflächenmontage Verpackung
Betriebstemperatur: 0°C ~ 85°C (TJ)
780-BBGA, FCBGA Gehäuse
Hochleistungs-FPGA-Architektur
Umfangreiche Logikressourcen und Speicher
Vielfältige I/O-Optionen
Geeignet für verschiedenste eingebettete Anwendungen
Der EP4SGX360FH29C3 wird in einem 780-BBGA, FCBGA-Gehäuse geliefert, das mit einer 780-HBGA (33x33) Zulieferkomponente ausgestattet ist. Das Gehäuse unterstützt die Oberflächenmontage-Technologie und den angegebenen Betriebstemperaturbereich.
Der EP4SGX360FH29C3 ist ein veraltetes Produkt. Entsprechende oder alternative Modelle sind möglicherweise bei Intel erhältlich. Bitte kontaktieren Sie unser Verkaufsteam über unsere Webseite für weitere Informationen zu verfügbaren Alternativen.
Eingebettete Systeme
Industrielle Automatisierung
Kommunikation und Netzwerke
Medizinische Geräte
Militärund Luftfahrtanwendungen
Das offizielle Datenblatt für den EP4SGX360FH29C3 ist auf unserer Webseite verfügbar. Kunden wird empfohlen, das Datenblatt für detaillierte technische Spezifikationen herunterzuladen.
Kunden werden empfohlen, Angebote für den EP4SGX360FH29C3 auf unserer Webseite anzufordern. Holen Sie sich jetzt ein Angebot oder informieren Sie sich über dieses Produkt und weitere verfügbare Optionen.
IC FPGA 564 I/O 1152FBGA
IC FPGA 564 I/O 1152FBGA
IC FPGA 289 I/O 780HBGA
IC FPGA 564 I/O 1152FBGA
IC FPGA 289 I/O 780HBGA
IC FPGA 289 I/O 780HBGA
IC FPGA 289 I/O 780HBGA
IC FPGA 289 I/O 780HBGA
IC FPGA 289 I/O 780HBGA
IC FPGA 564 I/O 1152FBGA
IC FPGA 289 I/O 780HBGA
IC FPGA 289 I/O 780HBGA
IC FPGA 289 I/O 780HBGA
IC FPGA 564 I/O 1152FBGA
IC FPGA 564 I/O 1152FBGA
IC FPGA 289 I/O 780HBGA
IC FPGA 289 I/O 780HBGA
IC FPGA 289 I/O 780HBGA
IC FPGA 289 I/O 780HBGA
IC FPGA 564 I/O 1152FBGA
2026/05/12
2026/05/8
2026/04/28
2026/04/20
2026/04/17
2026/04/8
2026/03/31
2026/03/23
2026/03/20
2026/03/9
2026/03/4
2026/02/28
2026/02/3
2026/01/28
2026/01/19
2026/01/16
2026/01/9
2025/12/29
2025/12/25
2025/12/17
2025/12/10
2025/12/4
2025/11/25
2025/11/20
2025/11/11
2025/11/3
2025/10/30
2025/10/22
2025/10/16
2025/10/9
2025/09/28
2025/09/17
2025/09/9
2025/09/1
2025/08/25
2025/08/20
2025/07/3
2024/12/18
2023/06/21
2023/04/27
2022/07/1
2021/03/4
2020/09/10
2020/01/23
0 Artikel







2024/08/22
2025/07/2
2025/01/21
2025/01/22
EP4SGX360FH29C3Intel |
Anzahl*
|
Zielpreis (USD)
|