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| Artikelnummer: | EP3SL50F484I3 |
|---|---|
| Hersteller / Marke: | Intel |
| Teil der Beschreibung.: | IC FPGA 296 I/O 484FBGA |
| Datenblätte: |
|
| RoHs Status: | RoHS-konform |
| Zahlungsmittel: | PayPal / Credit Card / T/T |
| Versandweg: | DHL / Fedex / TNT / UPS / EMS |
| Aktie: |
Ship From: Hong Kong
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| Produkteigenschaften | Eigenschaften |
|---|---|
| Spannungsversorgung | 0.86V ~ 1.15V |
| Gesamt-RAM-Bits | 2184192 |
| Supplier Device-Gehäuse | 484-FBGA (23x23) |
| Serie | Stratix® III L |
| Verpackung / Gehäuse | 484-BBGA, FCBGA |
| Paket | Tray |
| Betriebstemperatur | -40°C ~ 100°C (TJ) |
| Produkteigenschaften | Eigenschaften |
|---|---|
| Anzahl der Logikelemente / Zellen | 47500 |
| Anzahl der LABs / CLBs | 1900 |
| Anzahl der E / A | 296 |
| Befestigungsart | Surface Mount |
| Grundproduktnummer | EP3SL50 |
| EP3SL50F484I3 Einzelheiten PDF [English] | EP3SL50F484I3 PDF - EN.pdf |




EP3SL50F484I3
Y-IC ist ein hochwertiger Distributor von Intel-Produkten und bietet Kunden die besten Produkte und Dienstleistungen.
Der EP3SL50F484I3 ist ein eingebettetes FPGA (Field Programmable Gate Array) aus der Stratix® III L-Serie von Intel. Er bietet eine leistungsstarke, energieeffiziente Lösung für eine Vielzahl von Anwendungen.
1900 LABs/CLBs
500 Logikelemente/Zellen
184.192 RAM-Bit insgesamt
296 I/O-Pins
Versorgungsspannung: 0,86V ~ 1,15V
Betriebstemperatur: -40°C bis 100°C (TJ)
Flexible und rekonfigurierbare Architektur
Geringer Stromverbrauch
Hohe Leistung und Bandbreite
Zuverlässiges und langlebiges Design
484-BBGA, FCBGA Gehäuse
23 x 23 mm Lieferantenbauform
Oberflächenmontage (Surface Mount)
Dieses Produkt gilt als veraltet
Kunden werden empfohlen, sich an unser Vertriebsteam zu wenden, um Informationen zu entsprechenden oder alternativen Modellen zu erhalten.
Industrielle Automatisierung
Netzwerke und Telekommunikation
Medizinische Geräte
Militärund Luftfahrtsysteme
Das autoritative Datenblatt für den EP3SL50F484I3 ist auf unserer Website verfügbar. Kunden wird empfohlen, es für detaillierte Spezifikationen und technische Informationen herunterzuladen.
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