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| Artikelnummer: | EP3SL200F1152C3 |
|---|---|
| Hersteller / Marke: | Intel |
| Teil der Beschreibung.: | IC FPGA 744 I/O 1152FBGA |
| Datenblätte: |
|
| RoHs Status: | RoHS-konform |
| Zahlungsmittel: | PayPal / Credit Card / T/T |
| Versandweg: | DHL / Fedex / TNT / UPS / EMS |
| Aktie: |
Ship From: Hong Kong
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| Produkteigenschaften | Eigenschaften |
|---|---|
| Spannungsversorgung | 0.86V ~ 1.15V |
| Gesamt-RAM-Bits | 10901504 |
| Supplier Device-Gehäuse | 1152-FBGA (35x35) |
| Serie | Stratix® III L |
| Verpackung / Gehäuse | 1152-BBGA, FCBGA |
| Paket | Tray |
| Betriebstemperatur | 0°C ~ 85°C (TJ) |
| Produkteigenschaften | Eigenschaften |
|---|---|
| Anzahl der Logikelemente / Zellen | 200000 |
| Anzahl der LABs / CLBs | 8000 |
| Anzahl der E / A | 744 |
| Befestigungsart | Surface Mount |
| Grundproduktnummer | EP3SL200 |
| EP3SL200F1152C3 Einzelheiten PDF [English] | EP3SL200F1152C3 PDF - EN.pdf |




EP3SL200F1152C3
Intel
Der Intel EP3SL200F1152C3 ist ein integriertes FPGA (Field Programmable Gate Array), das leistungsstarke und energieeffiziente programmierbare Logiklösungen für eine Vielzahl von Anwendungen bietet.
000 Logikelemente
000 LABs/CLBs
Insgesamt 10.901.504 RAM-Bits
744 I/O-Pins
Stratix® III L-Serie
Versorgungsspannung zwischen 0,86 V und 1,15 V
Oberflächenmontagegehäuse
Flexible und rekonfigurierbare Logik für maßgeschneiderte Lösungen
Hohe Leistung bei niedrigem Energieverbrauch
Skalierbare Architektur zur Erfüllung unterschiedlicher Anforderungen
Robuste I/O-Unterstützung für verschiedene Schnittstellenstandards
1152-BBGA, FCBGA-Gehäuse
Gehäusegröße 35 x 35 mm
Eignet sich für Oberflächenmontage
Elektrische und thermische Eigenschaften für Hochleistungsund Niedrigstromanwendungen optimiert
Das Intel EP3SL200F1152C3 ist ein veraltetes Produkt. Kunden werden gebeten, sich für Informationen zu gleichwertigen oder alternativen Modellen an unser Verkaufsteam über die Y-IC-Website zu wenden.
Industrielle Automatisierung und Steuerung
Kommunikationssysteme
Medizinische Geräte
Luftund Raumfahrt sowie Verteidigungssysteme
Automobil-electronic
Das maßgebliche technische Datenblatt für das Intel EP3SL200F1152C3 finden Sie auf der Y-IC-Website. Wir empfehlen, das Datenblatt herunterzuladen, um detaillierte technische Spezifikationen und Leistungsinformationen zu erhalten.
Kunden werden gebeten, Angebote für das Intel EP3SL200F1152C3 auf der Y-IC-Website anzufordern. Holen Sie sich jetzt ein Angebot oder erfahren Sie mehr über dieses Produkt und weitere verfügbare Optionen.
IC FPGA 744 I/O 1152FBGA
EP3SL200F1152 XILINX
IC FPGA 744 I/O 1152FBGA
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