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| Artikelnummer: | EP20K200EFC484-2N |
|---|---|
| Hersteller / Marke: | Intel |
| Teil der Beschreibung.: | IC FPGA 376 I/O 484FBGA |
| Datenblätte: |
|
| RoHs Status: | Lead free / RoHs compliant |
| Zahlungsmittel: | PayPal / Credit Card / T/T |
| Versandweg: | DHL / Fedex / TNT / UPS / EMS |
| Aktie: |
Ship From: Hong Kong
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| Produkteigenschaften | Eigenschaften |
|---|---|
| Spannungsversorgung | 1.71V ~ 1.89V |
| Gesamt-RAM-Bits | 106496 |
| Supplier Device-Gehäuse | 484-FBGA (23x23) |
| Serie | APEX-20KE® |
| Verpackung / Gehäuse | 484-BBGA |
| Paket | Tray |
| Betriebstemperatur | 0°C ~ 85°C (TJ) |
| Produkteigenschaften | Eigenschaften |
|---|---|
| Anzahl der Logikelemente / Zellen | 8320 |
| Anzahl der LABs / CLBs | 832 |
| Anzahl der E / A | 376 |
| Anzahl der Gates | 526000 |
| Befestigungsart | Surface Mount |
| Grundproduktnummer | EP20K200 |
| EP20K200EFC484-2N Einzelheiten PDF [English] | EP20K200EFC484-2N PDF - EN.pdf |




EP20K200EFC484-2N
Y-IC ist ein hochwertiger Distributor von Intel-Markenprodukten und bietet Kunden die besten Produkte und Dienstleistungen.
Der EP20K200EFC484-2N ist ein eingebettetes FPGA (Feldprogrammierbarer Logikbaustein) aus Intels APEX-20KE®-Serie. Er bietet eine leistungsstarke, rekonfigurierbare Logiklösung für eine Vielzahl von Anwendungen.
832 LABs/CLBs
320 Logikelemente/Zellen
496 Gesamtramspeicherbits
376 I/O
000 Tore
Versorgungsspannung 1,71V ~ 1,89V
Oberflächenmontagegehäuse
Betriebstemperatur von 0°C bis 85°C
Flexible und rekonfigurierbare Logik für individuelle Hardwareentwicklung
Hochleistungsfähiger und energieeffizienter Betrieb
Skalierbare Architektur zur Erfüllung vielseitiger Anforderungen
Nahtlose Integration mit Intels Entwicklungstools und Ökosystem
484-BBGA-Gehäuse
FBGA (Flip Chip Ball Grid Array) mit 23x23 mm Fußabdruck
Oberflächenmontagegehäuse
Dieses Produkt ist veraltet.
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Eingebettete Systeme
Industrielle Automation
Kommunikationsinfrastruktur
Verteidigungsund Raumfahrtanwendungen
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IC FPGA 376 I/O 484FBGA
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