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| Artikelnummer: | AF82801IBM |
|---|---|
| Hersteller / Marke: | Intel |
| Teil der Beschreibung.: | AF82801IBM INTEL |
| Datenblätte: | None |
| RoHs Status: | Lead free / RoHs compliant |
| Zahlungsmittel: | PayPal / Credit Card / T/T |
| Versandweg: | DHL / Fedex / TNT / UPS / EMS |
| Aktie: |
Ship From: Hong Kong
| Anzahl | Einzelpreis |
|---|---|
| 1+ | $9.4169 |
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| Produkteigenschaften | Eigenschaften |
|---|---|
| Paket | BGA |
| Serie | - |
| RoHs Status | Lead free / RoHS Compliant |
| Bedingung | New Original Stock |
| Garantie | 100% Perfect Functions |
| Vorlaufzeit | 2-3days after payment. |
| Produkteigenschaften | Eigenschaften |
|---|---|
| Zahlungsmittel | PayPal / Credit Card / Telegraphic Transfer |
| Versand per | DHL / Fedex / UPS |
| Hafen | HongKong |
| Anfrage-E-Mail | Info@Y-IC.com |
| AF82801IBM Einzelheiten PDF [English] | AF82801IBM PDF - EN.pdf |




AF82801IBM
INTEL
Der AF82801IBM ist ein spezieller integrierter Hochleistungs-Chip (IC) von INTEL. Er ist für anspruchsvolle Hochleistungs- und Hochstromanwendungen konzipiert, die eine präzise thermische Steuerung und Verwaltung erfordern.
Fortschrittliche Thermomanagement-Funktionen, Hochwirkungsgrad bei Energieübertragung, Integrierte Diagnose- und Überwachungsfunktionen, Optimiert für anspruchsvolle Industrie- und Unternehmensanwendungen
Robuste thermische Leistung zur Bewältigung großer Arbeitsbelastungen, Zuverlässige Energieversorgung für kritische Systeme, Umfassende Überwachungs- und Steuerungsmöglichkeiten, Speziell optimiert für mission-critical Anwendungen
Gehäusetyp: BGA (Ball Grid Array), Kompaktes Hochdichte-Gehäusedesign, Für effiziente Wärmeabfuhr optimiert, Geeignet für Hochleistungs- und Hochstromanwendungen
Der AF82801IBM ist ein aktives Produkt und befindet sich nicht kurz vor der Einstellung. Es sind gleichwertige und alternative Modelle erhältlich. Bitte kontaktieren Sie unser Vertriebsteam über unsere Webseite für weitere Informationen.
Industrielle Automatisierungs- und Steuerungssysteme, Server und Rechenzentren auf Unternehmensebene, Hochleistungsrechnen und Workstations, Mission-critical elektronische Systeme
Das umfassendste technische Datenblatt für den AF82801IBM ist auf unserer Webseite verfügbar. Kunden wird empfohlen, es für detaillierte technische Spezifikationen und Leistungsmerkmale herunterzuladen.
Kunden werden empfohlen, Angebote über unsere Webseite einzuholen. Fordern Sie ein Angebot an, erfahren Sie mehr oder nutzen Sie unser zeitlich begrenztes Angebot, um die besten Preise und Verfügbarkeiten für den AF82801IBM zu sichern.
AF SOT-23-3
AF82801IBM SLB8Q INTEL
NVME M.2 2230 80GB C-TEMP PSLC S
AF82801IEM QT10ES INTEL
AF82801IBM QT09 INTEL
AF8133J VOLTAFIEL
TAIYO SMD
NVME M.2 2230 80GB I-TEMP PSLC S
INTEL New
AF82801IEM QT10 INTEL
VOLTAFIEL WLCSP8
AF SOT-23-6
VOLTAFIELD BGA
AF82801IBM/SLB8Q INTER
AF82801IEM INTEL
AF82801IEM SLB8P INTEL
RF ANT 1.575GHZ CHIP SOLDER SMD
AF8205S AF
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AF82801IBMINTEL |
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