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ZuhauseProdukteDiskrete Halbleiter-ProduktePower Driver ModuleSP600-105
Bergquist
SP600-105 Image
Image kann eine Darstellung sein.
siehe Spezifikationen für Produktdetails.

Bergquist SP600-105

Artikelnummer: SP600-105
Hersteller / Marke: Bergquist / Henkel
Teil der Beschreibung.: THERM PAD 36.83X21.29MM GREEN
Datenblätte:
1.SP600-105.pdf ···

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    Verwendung SIP
    Art Pad, Sheet
    Dicke 0.0090' (0.229mm)
    Thermische Widerstandsfähigkeits 0.35°C/W
    Wärmeleitfähigkeit 1.0W/m-K
    Lagerung / Kühlungstemperatur -
    Haltbarkeit Start Date of Manufacture
    Haltbarkeit 12 Months
    Gestalten Rectangular
    Produkteigenschaften Eigenschaften
    Serie Sil-Pad® 600
    Paket Bulk
    Skizzieren 36.83mm x 21.29mm
    Stoff Silicone Elastomer
    Farbe Green
    Grundproduktnummer SP600
    Rückseite, Träger -
    Klebstoff -
  • Rückgaberichtlinie
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    2026/05/12

  • Oliv***arris

    good communication

    2026/05/8

  • Bria***lson

    Reliable FPGA. Worked smoothly in my MCU + signal integration project.

    2026/04/28

  • Jess***Miller

    It works well in my FPGA signal processing setup. Performance is stable and meets the spec without issues so far.

    2026/04/20

  • Powe***sign_Guy

    LM5145RGYR works fine in a DC-DC power design. Efficiency is good, but layout needs to be carefully optimized.

    2026/04/17

  • Powe***ive_

    Used the FF900R12IP4 in an automotive inverter project. Power handling is solid and thermal performance is stable under load.

    2026/04/8

  • Vipe***rcuit

    One unit failed during initial power-up, but the rest were fine. Mixed experience overall.

    2026/03/31

  • Hiro*** T.

    Perfect replacement part. My system worked immediately after installation.

    2026/03/23

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    2026/03/4

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