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| Artikelnummer: | LPC2470FBD208,551 |
|---|---|
| Hersteller / Marke: | NXP USA Inc. |
| Teil der Beschreibung.: | IC MCU 16/32BIT ROMLESS 208LQFP |
| Datenblätte: |
|
| RoHs Status: | |
| Zahlungsmittel: | PayPal / Credit Card / T/T |
| Versandweg: | DHL / Fedex / TNT / UPS / EMS |
| Aktie: |
Ship From: Hong Kong
| Anzahl | Einzelpreis |
|---|---|
| 1+ | $118.472 |
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| Produkteigenschaften | Eigenschaften |
|---|---|
| Spannung - Versorgung (Vcc / Vdd) | 3V ~ 3.6V |
| Supplier Device-Gehäuse | 208-LQFP (28x28) |
| Geschwindigkeit | 72MHz |
| Serie | LPC2400 |
| RAM-Größe | 98K x 8 |
| Programmspeichertyp | ROMless |
| Programmspeichergröße | - |
| Peripherals | Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, LCD, POR, PWM, WDT |
| Verpackung / Gehäuse | 208-LQFP |
| Paket | Tray |
| Oszillatortyp | Internal |
| Produkteigenschaften | Eigenschaften |
|---|---|
| Betriebstemperatur | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Anzahl der E / A | 160 |
| Befestigungsart | Surface Mount |
| EEPROM Größe | - |
| Datenwandler | A/D 8x10b; D/A 1x10b |
| Kerngröße | 16/32-Bit |
| Core-Prozessor | ARM7® |
| Connectivity | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, Microwire, Memory Card, SPI, SSI, SSP, UART/USART, USB OTG |
| Grundproduktnummer | LPC2470 |
| LPC2470FBD208,551 Einzelheiten PDF [English] | LPC2470FBD208,551 PDF - EN.pdf |




LPC2470FBD208,551
NXP Semiconductors / Freescale
Der LPC2470FBD208,551 ist ein leistungsstarker 32-Bit ARM7-Mikrocontroller mit einer Vielzahl an onboard Peripheriegeräten und Schnittstellen, der für eine breite Palette an Embedded-Anwendungen geeignet ist.
ARM7 32-Bit-Kern mit bis zu 72 MHz Taktgeschwindigkeit
98KB auf 8 Byte verteilt an internem RAM
ROM-freie Architektur
Umfangreicher Peripheriesatz inklusive CAN, Ethernet, USB und mehr
160 Einund Ausgänge (I/O-Pins)
Leistungsstarker ARM7-Kern für hochperformante Embedded-Anwendungen
Vielseitiger Peripheriesatz für flexible Systemintegration
ROM-freies Design für einfache Anpassung und Aktualisierung
Großer Temperaturbereich von -40°C bis 85°C für vielfältige Einsatzmöglichkeiten
208-LQFP-Gehäuse (28x28 mm)
Trommelverpackung
Hervorragende thermische und elektrische Eigenschaften, geeignet für verschiedenste Anwendungen
Der LPC2470FBD208,551 ist ein aktiv geführtes Produkt. Es gibt gleichwertige oder alternative Modelle von NXP Semiconductors / Freescale. Für weitere Informationen wenden Sie sich bitte an unser Vertriebsteam über die Y-IC-Website.
Industrielle Automatisierung
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Medizinische Geräte
Fahrzeugtechnik (Automotive)
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Das maßgebliche Datenblatt für den LPC2470FBD208,551 steht auf der Y-IC-Website zum Download bereit. Kunden wird empfohlen, das Datenblatt für detaillierte technische Informationen herunterzuladen.
Kunden werden ermutigt, Angebote auf der Y-IC-Website einzuholen. Fordern Sie ein Angebot an, erfahren Sie mehr oder nutzen Sie unsere zeitlich begrenzten Sonderangebote noch heute.
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