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| Artikelnummer: | TM13S128324AR3AG |
|---|---|
| Hersteller / Marke: | ESMT |
| Teil der Beschreibung.: | ESMT BGA |
| Datenblätte: | None |
| RoHs Status: | Lead free / RoHs compliant |
| Zahlungsmittel: | PayPal / Credit Card / T/T |
| Versandweg: | DHL / Fedex / TNT / UPS / EMS |
| Aktie: |
Ship From: Hong Kong
Online -RFQ -Einreichungen: Schnelle Antworten, bessere Preise!
| Produkteigenschaften | Eigenschaften |
|---|---|
| Serie | - |
| RoHs Status | Lead free / RoHS Compliant |
| Bedingung | New Original Stock |
| Garantie | 100% Perfect Functions |
| Vorlaufzeit | 2-3days after payment. |
| Produkteigenschaften | Eigenschaften |
|---|---|
| Zahlungsmittel | PayPal / Credit Card / Telegraphic Transfer |
| Versand per | DHL / Fedex / UPS |
| Hafen | HongKong |
| Anfrage-E-Mail | Info@Y-IC.com |
| TM13S128324AR3AG Einzelheiten PDF [English] | TM13S128324AR3AG PDF - EN.pdf |




TM13S128324AR3AG
ESMT (Y-IC ist ein Qualitätsvertriebspartner der Marke ESMT und wir bieten unseren Kunden die besten Produkte und Dienstleistungen)
Der TM13S128324AR3AG ist ein Hochleistungs-DRAM (Dynamic Random Access Memory) mit geringem Energieverbrauch, der für den Einsatz in eingebetteten Systemen und Mobilgeräten entwickelt wurde.
Hochgeschwindigkeits-DRAM mit niedrigem Energieverbrauch
Unterstützung für 1,8V Betrieb
BGA-Gehäuse für kompaktes Design
Integrierte On-Die-Kopplung für verbesserte Signalintegrität
Optimiert für mobile und eingebettete Anwendungen
Verbesserte Systemleistung und Energieeffizienz
Geringerer Platzbedarf auf der Leiterplatte
Erhöhte Signalqualität und Zuverlässigkeit
BGA-Gehäuse (Ball Grid Array)
256-Pin Konfiguration
Kompakte Größe
Unterstützung für 1,8V Betrieb
Optimierte thermische und elektrische Eigenschaften
Das TM13S128324AR3AG ist ein aktives Produkt und steht nicht vor der Einstellung.
Es gibt alternative DRAM-Modelle von ESMT, die geeignet sein könnten, jedoch ist das TM13S128324AR3AG das empfohlene Modell für diese Anwendung. Für weitere Informationen zu gleichwertigen oder alternativen Modellen wenden Sie sich bitte an unser Vertriebsteam über die Webseite.
Eingebettete Systeme
Mobile Geräte
Tragbare Elektronik
Industrielle Automatisierung
Netzwerktechnik
Das verbindliche Datenblatt für den TM13S128324AR3AG ist auf unserer Webseite verfügbar. Kunden wird empfohlen, das Datenblatt herunterzuladen, um detaillierte technische Spezifikationen und Leistungsinformationen zu erhalten.
Kunden werden empfohlen, Angebote für den TM13S128324AR3AG auf unserer Webseite einzuholen. Holen Sie sich ein Angebot, erfahren Sie mehr oder nutzen Sie unsere Limited-Time-Aktion, um den besten Preis und die Verfügbarkeit zu sichern.
WIRE MANAGEMENT
TM TO252
Omni Microphone
CONN MOD JACK 4P4C R/A UNSHLD
1.85MM ANGLED CONNECTOR, JACK
TEPC QFN
N/A QFP
SMPM STR, PLUG R/A CONTACT
CONN MOD JACK 6P6C R/A UNSHLD
Omni Microphone
TM TO252
CONN MOD JACK 6P6C R/A UNSHLD
TECHMOS TO252
Cardioid Microphone
SSMP TL MALE, SB, PCB SURFACE, N
CAP FILM TRIM
CONN MOD JACK 6P6C R/A UNSHLD
WIRE MANAGEMENT
CONN MOD JACK 6P2C R/A UNSHLD
CONN MOD JACK 6P4C R/A UNSHLD
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Zielpreis (USD)
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