Deutsch
| Artikelnummer: | SMDSWLF.020 8OZ |
|---|---|
| Hersteller / Marke: | Chip Quik, Inc. |
| Teil der Beschreibung.: | LF SOLDER WIRE 96.5/3/0.5 TIN/SI |
| Datenblätte: |
|
| RoHs Status: | |
| Zahlungsmittel: | PayPal / Credit Card / T/T |
| Versandweg: | DHL / Fedex / TNT / UPS / EMS |
| Aktie: |
Ship From: Hong Kong
| Anzahl | Einzelpreis |
|---|---|
| 1+ | $53.7233 |
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| Produkteigenschaften | Eigenschaften |
|---|---|
| Drahtstärke | 24 AWG, 25 SWG |
| Art | Wire Solder |
| Lagerung / Kühlungstemperatur | - |
| Versandinformation | - |
| Haltbarkeit Start | - |
| Haltbarkeit | - |
| Serie | - |
| Verarbeiten | Lead Free |
| Produkteigenschaften | Eigenschaften |
|---|---|
| Paket | Bulk |
| Schmelzpunkt | 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C) |
| Bilden | Spool, 8 oz (227g), 1/2 lb |
| Lötflußmitteltyp | No-Clean, Water Soluble |
| Durchmesser | 0.020" (0.51mm) |
| Zusammensetzung | Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5) |
| Grundproduktnummer | SMDSW |




SLD WIRE NO-CLEAN 96.5/3/.5 4OZ.
LF SOLDER WIRE 96.5/3/0.5 TIN/SI
SLD WIRE NO-CLEAN 96.5/3/.5 2OZ.
LF SOLDER WIRE 96.5/3/0.5 TIN/SI
IGBT Modules
LF SOLDER WIRE POCKET PACK 96.5/
SLD WIRE NO-CLEAN 96.5/3/.5 1OZ.
LF SOLDER WIRE 96.5/3/0.5 TIN/SI
SLD WIRE NO-CLEAN 96.5/3/.5 4OZ.
LF SOLDER WIRE 96.5/3/0.5 TIN/SI
LF SOLDER WIRE 96.5/3/0.5 TIN/SI
IGBT Modules
LF SOLDER WIRE POCKET PACK 96.5/
LF SOLDER WIRE 96.5/3/0.5 TIN/SI
SLD WIRE NO-CLEAN 96.5/3/.5 1OZ.
SOLDER WIRE LOW TEMP 42/57/1 32'
IGBT Modules
SLD WIRE NO-CLEAN 96.5/3/.5 2OZ.
LF SOLDER WIRE 96.5/3/0.5 TIN/SI
LF SOLDER WIRE 96.5/3/0.5 TIN/SI
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SMDSWLF.020 8OZChip Quik Inc. |
Anzahl*
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Zielpreis (USD)
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