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| Artikelnummer: | BCM56142A1KFEBGP11 |
|---|---|
| Hersteller / Marke: | Avago Technologies (Broadcom) |
| Teil der Beschreibung.: | BROADCOM New |
| Datenblätte: | None |
| RoHs Status: | Lead free / RoHs compliant |
| Zahlungsmittel: | PayPal / Credit Card / T/T |
| Versandweg: | DHL / Fedex / TNT / UPS / EMS |
| Aktie: |
Ship From: Hong Kong
Online -RFQ -Einreichungen: Schnelle Antworten, bessere Preise!
| Produkteigenschaften | Eigenschaften |
|---|---|
| Serie | - |
| RoHs Status | Lead free / RoHS Compliant |
| Bedingung | New Original Stock |
| Garantie | 100% Perfect Functions |
| Vorlaufzeit | 2-3days after payment. |
| Produkteigenschaften | Eigenschaften |
|---|---|
| Zahlungsmittel | PayPal / Credit Card / Telegraphic Transfer |
| Versand per | DHL / Fedex / UPS |
| Hafen | HongKong |
| Anfrage-E-Mail | Info@Y-IC.com |




BCM56142A1KFEBGP11
BROADCOM
Der BCM56142A1KFEBGP11 ist eine hochintegrierte, programmierbare und flexible System-on-Chip (SoC)-Lösung, die für unternehmenskritische Netzwerkanwendungen entwickelt wurde. Er bietet fortschrittliche Netzwerkfähigkeiten, einschließlich Hochleistungs-Switching, Routing und Verkehrsverwaltung.
Hochintegriertes SoC-Design; Programmierbare und flexible Architektur; Erweiterte Netzwerkkapazitäten; Hochleistungs-Switching- und Routing-Funktionen; Verkehrsmanagement und Quality of Service (QoS) Unterstützung
Verringerte Systemkomplexität und Kosten; Verbesserte Netzwerkleistung und Effizienz; Skalierbares und zukunftssicheres Design; Anpassbar an spezifische Anwendungsanforderungen
Das BCM56142A1KFEBGP11 ist in einem Ball Grid Array (BGA)-Gehäuse verpackt. Das Gehäuse bietet eine kompakte Bauform, hohe Pin-Anzahl und optimierte thermische Eigenschaften für eine effiziente Wärmeableitung.
Das BCM56142A1KFEBGP11 ist ein aktuelles Produkt und befindet sich nicht in der Einstellungsphase. Es sind vergleichbare und alternative Modelle von BROADCOM verfügbar. Kunden sollten sich an unser Verkaufsteam wenden, um weitere Informationen zu den verfügbaren Optionen zu erhalten.
Unternehmenskritische Netzwerkausrüstung; Rechenzentrum-Infrastruktur; Netzwerke von Service-Providern; Industrielle Automatisierungs- und Steuerungssysteme
Das offizielle Datenblatt für den BCM56142A1KFEBGP11 ist auf unserer Webseite verfügbar. Kunden werden empfohlen, das Datenblatt herunterzuladen, um detaillierte technische Spezifikationen und Leistungsinformationen zu erhalten.
Kunden werden empfohlen, Angebote direkt auf unserer Webseite einzuholen. Fordern Sie ein Angebot an oder informieren Sie sich über den BCM56142A1KFEBGP11 sowie andere BROADCOM-Produkte, die von Y-IC angeboten werden.
24XFE + 4X2.5G ETHERNET SWITCH
MULTI-LAYER ETHERNET SWITCH
MULTI-LAYER ETHERNET SWITCH
BCM56142A1KFEBG P11 BROADCOM
24XGBE + 2X10G MULTILAYER ENET
24XFE + 4X2.5G ETHERNET SWITCH
24XGE + 4X1G/2.5G LAYER-2 SWIT
BCM56142A1KFEBG-P11 BROADCOM
BROAD BGA
IC TELECOM INTERFACE 24FE
24XGE + 4X1G/2.5G LAYER-2 SWIT
24XGE + 4X1G/2.5G LAYER-2 SWIT
24XGBE + 2X10G MULTI-LAYER ETH
24XFE + 4X2.5G ETHERNET SWITCH
24XGBE + 2X10G MULTI-LAYER ETH
ETH SWITCH 24FE 4X2.5G MULTILAYE
MULTI-LAYER ETHERNET SWITCH
24XFE + 4X2.5G ETHERNET SWITCH
24XGBE + 2X10G MULTI-LAYER ETH
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BCM56142A1KFEBGP11BROADCOM |
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Zielpreis (USD)
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