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| Artikelnummer: | BCM1113RKPBG |
|---|---|
| Hersteller / Marke: | Avago Technologies (Broadcom) |
| Teil der Beschreibung.: | BROADCOM- BGA |
| Datenblätte: | None |
| RoHs Status: | Lead free / RoHs compliant |
| Zahlungsmittel: | PayPal / Credit Card / T/T |
| Versandweg: | DHL / Fedex / TNT / UPS / EMS |
| Aktie: |
Ship From: Hong Kong
Online -RFQ -Einreichungen: Schnelle Antworten, bessere Preise!
| Produkteigenschaften | Eigenschaften |
|---|---|
| Serie | - |
| RoHs Status | Lead free / RoHS Compliant |
| Bedingung | New Original Stock |
| Garantie | 100% Perfect Functions |
| Vorlaufzeit | 2-3days after payment. |
| Produkteigenschaften | Eigenschaften |
|---|---|
| Zahlungsmittel | PayPal / Credit Card / Telegraphic Transfer |
| Versand per | DHL / Fedex / UPS |
| Hafen | HongKong |
| Anfrage-E-Mail | Info@Y-IC.com |
| BCM1113RKPBG Einzelheiten PDF [English] | BCM1113RKPBG PDF - EN.pdf |




BCM1113RKPBG
BROADCOM-
Der BCM1113RKPBG ist ein spezialisiertes integriertes Schaltungsbauteil (IC), das für Hochleistungsanwendungen entwickelt wurde.
Fortschrittliche Halbleitertechnologie
Optimiert für spezifische Anwendungsfälle
Zuverlässige und effiziente Leistung
Verbesserte Systemleistung
Erhöhte Energieeffizienz
Reduzierte Gesamtbetriebskosten des Systems
Ball Grid Array (BGA) Verpackung
Kompaktes und platzsparendes Design
Geeignet für hochdichte Leiterplattenmontage
Dieses Produkt ist derzeit in Produktion. Es sind gleichwertige oder alternative Modelle von BROADCOM- erhältlich. Bitte kontaktieren Sie unser Verkaufsteam für weitere Informationen.
Hochleistungs-Computing
Netzwerkgeräte
Telekommunikationsinfrastruktur
Das offizielle technische Datenblatt für den BCM1113RKPBG steht auf unserer Webseite zum Download bereit. Wir empfehlen Kunden, es für detaillierte technische Spezifikationen herunterzuladen.
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BCM1113RKPBGBROADCOM |
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Zielpreis (USD)
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