Deutsch
| Artikelnummer: | XC7Z035-L2FFG676I |
|---|---|
| Hersteller / Marke: | AMD Xilinx |
| Teil der Beschreibung.: | IC SOC CORTEX-A9 800MHZ 676FCBGA |
| Datenblätte: |
|
| RoHs Status: | |
| Zahlungsmittel: | PayPal / Credit Card / T/T |
| Versandweg: | DHL / Fedex / TNT / UPS / EMS |
| Aktie: |
Ship From: Hong Kong
| Anzahl | Einzelpreis |
|---|---|
| 1+ | $121.1511 |
Online -RFQ -Einreichungen: Schnelle Antworten, bessere Preise!
| Produkteigenschaften | Eigenschaften |
|---|---|
| Supplier Device-Gehäuse | 676-FCBGA (27x27) |
| Geschwindigkeit | 800MHz |
| Serie | Zynq®-7000 |
| RAM-Größe | 256KB |
| Primärattribute | Kintex™-7 FPGA, 275K Logic Cells |
| Peripherals | DMA |
| Verpackung / Gehäuse | 676-BBGA, FCBGA |
| Paket | Tray |
| Produkteigenschaften | Eigenschaften |
|---|---|
| Betriebstemperatur | -40°C ~ 100°C (TJ) |
| Anzahl der E / A | 130 |
| Flash-Größe | - |
| Core-Prozessor | Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™ |
| Connectivity | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG |
| Grundproduktnummer | XC7Z035 |
| Die Architektur | MCU, FPGA |
| XC7Z035-L2FFG676I Einzelheiten PDF [English] | XC7Z035-L2FFG676I PDF - EN.pdf |




XC7Z035-L2FFG676I
AMD
Der AMD XC7Z035-L2FFG676I ist ein leistungsstarker Embedded System-on-Chip (SoC), der einen Dual-Core ARM Cortex-A9 Prozessor mit einer Kintex-7 FPGA-Architektur kombiniert. Dieses vielseitige Bauteil eignet sich für eine breite Palette an Embedded-Anwendungen wie industrielle Automation, medizinische Geräte und Transportsysteme.
Dual-Core ARM Cortex-A9 MPCore Prozessoren mit CoreSight-Technologie; Kintex-7 FPGA mit 275.000 Logikzellen; 256 KB On-Chip-RAM; Umfangreiche Peripherie-Anbindung inklusive CAN, Ethernet, I2C, SPI, UART und USB.
Leistungsstarke Verarbeitungskapazitäten durch Dual-Core ARM-Architektur; Reprogrammierbare FPGA-Struktur für Hardwarebeschleunigung und maßgeschneiderte Logik; Vielfältige integrierte Schnittstellen für unterschiedliche Anwendungsanforderungen; Erweiterter Betriebstemperaturbereich von -40 °C bis 100 °C.
676-Ball FCBGA-Gehäuse mit 27 x 27 mm Größe; 130 Nutzer-I/O-Pins; FCBGA-Gehäuse für zuverlässige Leistung und effizientes Wärmemanagement.
Das XC7Z035-L2FFG676I ist ein aktives Produkt ohne geplantem Auslauf. Es stehen mehrere vergleichbare oder alternative Zynq-7000-SoC-Modelle von AMD zur Verfügung, die mit unserem Vertrieb besprochen werden können.
Industrielle Automatisierung und Steuerung; Medizinische Bildgebung und Diagnostik; Transportsysteme und Avionik; Videoverarbeitung sowie Multimedia-Anwendungen.
Das aktuellste und zuverlässigste Datenblatt für den XC7Z035-L2FFG676I ist auf unserer Webseite verfügbar. Kunden werden empfohlen, das Datenblatt herunterzuladen, um detaillierte technische Spezifikationen und Designinformationen zu erhalten.
Kunden werden geraten, Angebote für den XC7Z035-L2FFG676I auf unserer Webseite anzufordern. Holen Sie sich jetzt ein Angebot und profitieren Sie von unseren zeitlich begrenzten Sonderaktionen.
IC SOC CORTEX-A9 667MHZ 676FCBGA
IC SOC CORTEX-A9 667MHZ 676FCBGA
IC SOC CORTEX-A9 800MHZ 676FCBGA
XILINX 900FCBGA
IC SOC CORTEX-A9 800MHZ 676FCBGA
IC SOC CORTEX-A9 800MHZ 676FCBGA
IC SOC CORTEX-A9 800MHZ 900FCBGA
IC SOC CORTEX-A9 667MHZ 676FCBGA
IC SOC CORTEX-A9 667MHZ 900FCBGA
IC SOC CORTEX-A9 667MHZ 676FCBGA
IC SOC CORTEX-A9 800MHZ 900FCBGA
IC SOC CORTEX-A9 800MHZ 676FCBGA
IC SOC CORTEX-A9 800MHZ 900FCBGA
IC SOC CORTEX-A9 667MHZ 676FCBGA
IC SOC CORTEX-A9 667MHZ 900FCBGA
2026/04/20
2026/04/17
2026/04/8
2026/03/31
2026/03/23
2026/03/20
2026/03/9
2026/03/4
2026/02/28
2026/02/3
2026/01/28
2026/01/19
2026/01/16
2026/01/9
2025/12/29
2025/12/25
2025/12/17
2025/12/10
2025/12/4
2025/11/25
2025/11/20
2025/11/11
2025/11/3
2025/10/30
2025/10/22
2025/10/16
2025/10/9
2025/09/28
2025/09/17
2025/09/9
2025/09/1
2025/08/25
2025/08/20
2025/07/3
2024/12/18
2023/06/21
2023/04/27
2022/07/1
2021/03/4
2020/09/10
2020/01/23
0 Artikel






2025/01/22
2024/12/30
2025/02/27
2025/01/24
XC7Z035-L2FFG676IAMD |
Anzahl*
|
Zielpreis (USD)
|