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| Artikelnummer: | XC7Z035-2FFG900E |
|---|---|
| Hersteller / Marke: | AMD Xilinx |
| Teil der Beschreibung.: | IC SOC CORTEX-A9 800MHZ 900FCBGA |
| Datenblätte: |
|
| RoHs Status: | |
| Zahlungsmittel: | PayPal / Credit Card / T/T |
| Versandweg: | DHL / Fedex / TNT / UPS / EMS |
| Aktie: |
Ship From: Hong Kong
| Anzahl | Einzelpreis |
|---|---|
| 1+ | $365.4651 |
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| Produkteigenschaften | Eigenschaften |
|---|---|
| Supplier Device-Gehäuse | 900-FCBGA (31x31) |
| Geschwindigkeit | 800MHz |
| Serie | Zynq®-7000 |
| RAM-Größe | 256KB |
| Primärattribute | Kintex™-7 FPGA, 275K Logic Cells |
| Peripherals | DMA |
| Verpackung / Gehäuse | 900-BBGA, FCBGA |
| Paket | Tray |
| Produkteigenschaften | Eigenschaften |
|---|---|
| Betriebstemperatur | 0°C ~ 100°C (TJ) |
| Anzahl der E / A | 130 |
| Flash-Größe | - |
| Core-Prozessor | Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™ |
| Connectivity | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG |
| Grundproduktnummer | XC7Z035 |
| Die Architektur | MCU, FPGA |
| XC7Z035-2FFG900E Einzelheiten PDF [English] | XC7Z035-2FFG900E PDF - EN.pdf |




XC7Z035-2FFG900E
AMD. Y-IC ist ein hochwertiger Vertriebsdienstleister für AMD-Produkte und bietet Kunden die besten Produkte und Dienstleistungen.
Der XC7Z035-2FFG900E ist ein Embedded System-on-Chip (SoC) aus der AMD Zynq®-7000-Serie. Er vereint einen Dual-Core ARM® Cortex®-A9 MPCore™ Prozessor mit einem Kintex™-7 FPGA-Design und bietet eine vielseitige und leistungsstarke Plattform für eine breite Palette eingebetteter Anwendungen.
– Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ Prozessoren
– Kintex™-7 FPGA mit 275K Logikelementen
– 256 KB On-Chip-RAM
– Umfangreiche Peripherieanschlüsse inklusive CAN, Ethernet, I2C, SPI, UART und USB OTG
– Betriebstemperaturbereich von 0°C bis 100°C
– Nahtlose Integration von ARM® Prozessor und FPGA für flexible, Hochleistungs-Eingebettete Systeme
– Skalierbare und anpassbare Plattform für vielfältige Einsatzbereiche
– Robuste Konnektivitätsoptionen für Industrie, Automotive und andere Embedded-Anwendungen
– Breiter Betriebstemperaturbereich für herausfordernde Umgebungen
– 900-Ball Grid Array (BGA)
– 900-FCBGA (Flip Chip Ball Grid Array)
– Verpackungsgröße von 31x31 mm
– 130 I/O-Pins
Der XC7Z035-2FFG900E ist ein aktives Produkt. Es gibt gleichwertige und alternative Modelle in der Zynq®-7000-Serie. Für weitere Informationen wenden Sie sich bitte an unser Vertriebsteam über unsere Webseite.
– Industrielle Automatisierung und Steuerung
– Automobil Elektronik
– Medizinische Geräte
– Robotik und Drohnen
– Drahtlose Kommunikationssysteme
Das offizielle Datenblatt für den XC7Z035-2FFG900E ist auf unserer Website verfügbar. Wir empfehlen Kunden, das Datenblatt herunterzuladen, um die aktuellsten und detaillierten Produktinformationen zu erhalten.
Kunden werden empfohlen, Angebote auf unserer Website einzuholen. Fordern Sie noch heute ein Angebot an, informieren Sie sich oder nutzen Sie unser zeitlich begrenztes Angebot!
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