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| Artikelnummer: | XC6VLX550T-2FFG1759E |
|---|---|
| Hersteller / Marke: | AMD Xilinx |
| Teil der Beschreibung.: | IC FPGA 840 I/O 1759FCBGA |
| Datenblätte: |
|
| RoHs Status: | Bleifrei / RoHS-konform |
| Zahlungsmittel: | PayPal / Credit Card / T/T |
| Versandweg: | DHL / Fedex / TNT / UPS / EMS |
| Aktie: |
Ship From: Hong Kong
| Anzahl | Einzelpreis |
|---|---|
| 1+ | $7,418.5813 |
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| Produkteigenschaften | Eigenschaften |
|---|---|
| Spannungsversorgung | 0.95 V ~ 1.05 V |
| Gesamt-RAM-Bits | 23298048 |
| Supplier Device-Gehäuse | 1759-FCBGA (42.5x42.5) |
| Standardpaket | 1 |
| Serie | Virtex®-6 LXT |
| Teilstatus | Active |
| Verpackung / Gehäuse | 1760-BBGA, FCBGA |
| Andere Namen | XC6VLX550T-2FFG1759I XC6VLX550T-2FFG1759I-ND |
| Betriebstemperatur | -40°C ~ 100°C (TJ) |
| Produkteigenschaften | Eigenschaften |
|---|---|
| Anzahl der Logikelemente / Zellen | 549888 |
| Anzahl der LABs / CLBs | 42960 |
| Anzahl der E / A | 840 |
| Befestigungsart | Surface Mount |
| Feuchtigkeitsempfindlichkeitsniveau (MSL) | 4 (72 Hours) |
| Hersteller Standard Vorlaufzeit | 10 Weeks |
| Bleifreier Status / RoHS-Status | Lead free / RoHS Compliant |
| Basisteilenummer | XC6VLX550T |
| XC6VLX550T-2FFG1759E Einzelheiten PDF [English] | XC6VLX550T-2FFG1759E PDF - EN.pdf |




XC6VLX550T-2FFG1759E
Xilinx. Y-IC ist ein hochwertiger Distributor von Xilinx-Produkten und bietet Kunden die besten Produkte und Dienstleistungen.
Der XC6VLX550T-2FFG1759E ist ein leistungsstarkes, energieeffizientes Virtex-6 FPGA-Modul von Xilinx. Er bietet eine hohe Logikdichte, viel On-Chip-Speicher und fortschrittliche Signalverarbeitungskapazitäten, was ihn für eine Vielzahl von Anwendungen ideal macht.
Große Logikdichte mit 549.888 Logikzellen
960 Logikblöcke
Insgesamt 23.298.048 RAM-Bits
Fortschrittliche DSP-Slices für hochwertige Signalverarbeitung
Energieeffizientes Design mit Versorgungsspannung von 0,95 V bis 1,05 V
Betriebstemperaturbereich von -40°C bis 100°C (TJ)
Außergewöhnliche Leistung und Energieeffizienz für anspruchsvolle Anwendungen. Flexibles und rekonfigurierbares Architekturdesign für anpassbare Systeme. Umfassende Entwicklungswerkzeuge und Unterstützung durch das Xilinx-Ökosystem.
1759-FCBGA Gehäuse (42,5 × 42,5 mm)
Oberflächenmontagegehäuse
840 I/O-Pins
Dieses Produkt ist derzeit in Produktion und steht nicht vor der Ausmusterung. Es gibt keine direkten gleichwertigen oder alternativen Modelle. Für weitere Informationen wenden Sie sich bitte an unser Vertriebsteam über unsere Webseite.
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Das umfassendste technische Datenblatt für den XC6VLX550T-2FFG1759E ist auf unserer Webseite verfügbar. Kunden werden empfohlen, das Datenblatt für detaillierte technische Spezifikationen herunterzuladen.
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XILINX IC BGA-1759
IC FPGA 840 I/O 1759FCBGA
IC FPGA 840 I/O 1759FCBGA
IC FPGA 1200 I/O 1760FCBGA
IC FPGA 840 I/O 1759FCBGA
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IC FPGA 1200 I/O 1760FCBGA
IC FPGA 1200 I/O 1760FBGA
IC FPGA 1200 I/O 1760FBGA
IC FPGA 1200 I/O 1760FCBGA
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XILINX IC BGA-1760
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XC6VLX550T-2FFG1759EXilinx |
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