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ZuhauseProdukteIntegrierte schaltkreise (ICS)Embedded-FPGAs (Field Programmable Gate Array)XC3S700A-4FGG484I
AMD
XC3S700A-4FGG484I Image
Image kann eine Darstellung sein.
siehe Spezifikationen für Produktdetails.

AMD XC3S700A-4FGG484I

Artikelnummer: XC3S700A-4FGG484I
Hersteller / Marke: AMD Xilinx
Teil der Beschreibung.: IC FPGA 372 I/O 484FBGA
Datenblätte:
1.XC3S700A-4FGG48.pdf ···

Umweltinformationen

Xilinx REACH211 Cert.pdf

XC3S700A-4FGG484I Seite PDF

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  • Qualitätskontrolle und Verpackung
  • AMD XC3S700A-4FGG484I technische Spezifikationen, Attribute, Parameter und Teile mit ähnlichen Spezifikationen wie AMD XC3S700A-4FGG484I .
    Produkteigenschaften Eigenschaften
    Spannungsversorgung 1.14V ~ 1.26V
    Gesamt-RAM-Bits 368640
    Supplier Device-Gehäuse 484-FBGA (23x23)
    Serie Spartan®-3A
    Verpackung / Gehäuse 484-BBGA
    Paket Tray
    Betriebstemperatur -40°C ~ 100°C (TJ)
    Produkteigenschaften Eigenschaften
    Anzahl der Logikelemente / Zellen 13248
    Anzahl der LABs / CLBs 1472
    Anzahl der E / A 372
    Anzahl der Gates 700000
    Befestigungsart Surface Mount
    Grundproduktnummer XC3S700
    XC3S700A-4FGG484I Einzelheiten PDF [English] XC3S700A-4FGG484I PDF - EN.pdf
  • Rückgabe -Richtlinien
    Die Rückgaben müssen innerhalb von 60 Tagen nach dem Datum der Rechnung angefordert werden und enthalten:
    - Originalrechnungsnummer
    - Foto der Teile
    - Kurzer Erläuterung oder Testbericht, in denen der Grund für die Rückkehr angegeben ist
    Rückgaben werden nach 60 Tagen nicht akzeptiert.Zurückgegebene Elemente müssen in Originalverpackungen und einem realierbaren Zustand sein.Rückgaben aufgrund von Kundenfehlern zum Zeitpunkt des Angebots oder des Kaufs werden nicht akzeptiert.Wenden Sie sich vor dem Versand an den Kundendienst für die Rücksendung der Genehmigung.
    Wie man kauft
    Wir unterstützen sowohl online- als auch offline -Bestellungen.Ausführliche Anleitungen zum Bestellvorgang finden Sie im folgenden Link:
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  • Lieferzeit
    Die Pakete werden innerhalb von 1-2 Tagen nach der Ankunft aller Artikel in unserem Lagerhaus geplant.STACK-Artikel werden innerhalb von 24 Stunden versendet.Die Lieferzeit variiert basierend auf der Versandmethode und dem Ziel.
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    Versandrate
    Die Versandraten werden nach Größe, Gewicht und Ziel des Pakets bestimmt.YIC bietet wettbewerbsfähige Versandoptionen durch führende Fluggesellschaften wie DHL, FedEx und UPS.Darüber hinaus bieten wir Kunden die Möglichkeit, ihre eigenen Versandkonten für eine direkte Abrechnung zu verwenden.

  • Qualitätskontrolle (QC)

    Alle Produkte unterliegen einer strengen Eingangskontrolle und Qualitätskontrolle.
    Durch standardisierte Tests und kontinuierliche Prozessverbesserung stellen wir die Teileauthentizität, korrekte Spezifikationen und zuverlässige Leistung sicher.
    Qualitätsgarantie

    Verpackung

    ESD-Antistatikschutz.
    Alle Produkte werden in antistatischen Beuteln verpackt und mit ESD-Antistatikschutz versendet.Das Etikett auf der externen ESD-Verpackung enthält unsere Unternehmensinformationen: Teilenummer, Marke und Menge.

    Wir prüfen alle Waren vor dem Versand, um sicherzustellen, dass sie sich in ausgezeichnetem Zustand befinden, und stellen sicher, dass die Teile neu und original sind und den Datenblattspezifikationen entsprechen.Nachdem wir bestätigt haben, dass alles in Ordnung ist, verpacken wir die Artikel sicher und versenden sie per Global Express.

XC3S700A-4FGG484I Produktdetails

Herstellerteilenummer

XC3S700A-4FGG484I

Hersteller

Y-IC ist ein hochwertiger Distributor von AMD-Produkten und bietet Kunden die besten Produkte und Services.

Detaillierte Beschreibung

Der XC3S700A-4FGG484I ist ein eingebetteter FPGA (Field Programmable Gate Array) aus der Spartan®-3A-Serie. Er bietet eine leistungsstarke und energieeffiziente Lösung für eine Vielzahl von Anwendungen.

Schlüsselmerkmale

1472 Logikzellen / Konfigurierbare Logikblöcke (CLBs)

248 Logikelemente / Zellen

640 Speicherbits (RAM)

372 I/O-Pins

000 Logik-Gates

Wichtigste Vorteile

Hohe Logikdichte und Leistung für komplexe Embedded-Designs

Niedriger Energieverbrauch für energieeffiziente Anwendungen

Flexible und rekonfigurierbare Architektur für schnelle Prototypenentwicklung und Designänderungen

Verpackung

Tray-Verpackung

Ball Grid Array (BGA) Gehäuse mit 484 Bumps

Gehäusegröße: 23 x 23 mm

Oberflächenmontage

Betriebstemperaturbereich: -40°C bis 100°C (TJ)

Versorgungsspannung: 1,14V bis 1,26V

Lebenszyklus

Dieses Produkt nähert sich dem End-of-Life/Produktionsende

Verfügbare Ersatzoder Alternative Modelle:

- XC3S500A-4FGG484

- XC3S1400A-4FGG484

Bitte kontaktieren Sie unser Vertriebsteam über unsere Website für weitere Informationen.

Schlüsselanwendungsbereiche

Eingebettete Systeme

Industrielle Automatisierung

Telekommunikation

Medizinische Geräte

Fahrzeugtechnik / Automotive

Datenblatt

Das offizielle Datenblatt für den XC3S700A-4FGG484I steht auf unserer Website zum Download bereit. Wir empfehlen, es direkt von der Produktseite herunterzuladen.

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Benutzerbewertung

  • Jess***Miller

    It works well in my FPGA signal processing setup. Performance is stable and meets the spec without issues so far.

    2026/04/20

  • Powe***sign_Guy

    LM5145RGYR works fine in a DC-DC power design. Efficiency is good, but layout needs to be carefully optimized.

    2026/04/17

  • Powe***ive_

    Used the FF900R12IP4 in an automotive inverter project. Power handling is solid and thermal performance is stable under load.

    2026/04/8

  • Vipe***rcuit

    One unit failed during initial power-up, but the rest were fine. Mixed experience overall.

    2026/03/31

  • Hiro*** T.

    Perfect replacement part. My system worked immediately after installation.

    2026/03/23

  • Yuki***

    Works very well. I used AD8108ASTZ for video switching project. Stable and no noise problem.

    2026/03/20

  • Jaso***.

    Used the AD8108ASTZ in a video routing board and it worked perfectly. Clean switching and no noticeable signal degradation.

    2026/03/9

  • Devo***.

    Exactly as described. Great price for a pack of 10.

    2026/03/4

  • Alex***

    Moderate quality chip. Works fine at room temperature, but in high temp conditions it seemed to drift. Not terrible, but not premium either.

    2026/02/28

  • Core***nalSourcing

    Service was efficient and polite. Components were packed well and labels were clear. Appreciated the attention to detail.

    2026/02/3

  • Nano***icBuyer

    Good.

    2026/01/28

  • Quan***Sourcing

    Clear communication and quick updates during the whole process. The parts arrived as described. Very satisfied with the service.

    2026/01/19

  • Fusi***oreBuyer

    Prompt replies. The order process was smooth and the delivery matched the promised timeline. Satisfied with the service.

    2026/01/16

  • Opti***pSolutions

    Good

    2026/01/9

  • Tech***cuitBuyer

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    2025/12/29

  • Nova***ponentHub

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    2025/12/25

  • Grid***ion

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    2025/12/17

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    2025/12/10

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    2025/11/25

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    2025/11/20

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    2025/11/11

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    2025/11/3

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    2025/10/30

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    2025/10/22

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    2025/10/9

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    2025/09/9

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    2023/06/21

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    2023/04/27

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    2022/07/1

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    2021/03/4

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    2020/01/23

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