Deutsch
| Artikelnummer: | XC3S4000-5FG676C |
|---|---|
| Hersteller / Marke: | AMD Xilinx |
| Teil der Beschreibung.: | IC FPGA 489 I/O 676FCBGA |
| Datenblätte: |
|
| RoHs Status: | Lead free / RoHs compliant |
| Zahlungsmittel: | PayPal / Credit Card / T/T |
| Versandweg: | DHL / Fedex / TNT / UPS / EMS |
| Aktie: |
Ship From: Hong Kong
| Anzahl | Einzelpreis |
|---|---|
| 1+ | $37.7321 |
Online -RFQ -Einreichungen: Schnelle Antworten, bessere Preise!
| Produkteigenschaften | Eigenschaften |
|---|---|
| Spannungsversorgung | 1.14V ~ 1.26V |
| Gesamt-RAM-Bits | 1769472 |
| Supplier Device-Gehäuse | 676-FBGA (27x27) |
| Serie | Spartan®-3 |
| Verpackung / Gehäuse | 676-BGA |
| Paket | Bulk |
| Betriebstemperatur | 0°C ~ 85°C (TJ) |
| Produkteigenschaften | Eigenschaften |
|---|---|
| Anzahl der Logikelemente / Zellen | 62208 |
| Anzahl der LABs / CLBs | 6912 |
| Anzahl der E / A | 489 |
| Anzahl der Gates | 4000000 |
| Befestigungsart | Surface Mount |
| Grundproduktnummer | XC3S4000 |
| XC3S4000-5FG676C Einzelheiten PDF [English] | XC3S4000-5FG676C PDF - EN.pdf |




XC3S4000-5FG676C
Y-IC ist ein zuverlässiger Distributor von AMD-Produkten und bietet Kunden hochwertige Produkte und Serviceleistungen.
Der XC3S4000-5FG676C ist ein eingebetteter Field-Programmable Gate Array (FPGA) aus der Spartan®-3-Serie von AMD. Das Gerät bietet eine umfassende Palette an Funktionen und Möglichkeiten für eine Vielzahl von Embedded-Anwendungen.
– 6.912 Logikzellen und 62.208 Logikelemente
– Insgesamt 1.769.472 RAM-Bits
– 489 Nutzer-E/A-Pins
– 4.000.000 System-Gates
– Versorgungsspannung zwischen 1,14 V und 1,26 V
– Oberflächenmontage-Package (Surface Mount)
– Flexible und anpassbare Hardware-Plattform für Embedded-Systeme
– Hohe Logikdichte und viele Ein- und Ausgänge für komplexe Designs
– Reichlich On-Chip-Speicher für Datenverarbeitung und Speicherung
– Geringer Energieverbrauch für energieeffiziente Anwendungen
– Robuste und zuverlässige Leistung bei einem breiten Temperaturbereich
Der XC3S4000-5FG676C ist in einem 676-Ball-Grid-Array (BGA) mit einer 27×27 Anordnung von Lötbällen verpackt. Das Package ist ein 676-FBGA (Fine-Pitch Ball Grid Array) und bietet thermische sowie elektrische Eigenschaften, die den Oberflächenmontage-Anforderungen entsprechen.
Der XC3S4000-5FG676C befindet sich aktuell im Last-Time-Buy-Status, was bedeutet, dass das Produkt kurz vor dem Auslaufen steht. Kunden werden empfohlen, sich für Informationen zu gleichwertigen oder alternativen Modellen an unser Vertriebsteam auf der Y-IC-Website zu wenden.
– Eingebettete Systeme
– Industrielle Automation
– Medizinische Geräte
– Telekommunikationsausrüstung
– Luft- und Raumfahrt sowie Verteidigungssysteme
Das umfassendste Datenblatt für den XC3S4000-5FG676C ist auf der Y-IC-Website verfügbar. Es wird empfohlen, das Datenblatt dort herunterzuladen, um die aktuellsten und genauesten Produktinformationen zu erhalten.
Kunden werden empfohlen, Angebote für den XC3S4000-5FG676C auf der Y-IC-Website anzufordern. Nutzen Sie unser zeitlich begrenztes Angebot und sichern Sie sich die besten Preise für dieses Produkt.
IC FPGA 251 I/O 320FBGA
IC FPGA 311 I/O 400FBGA
IC FPGA 633 I/O 900FBGA
IC FPGA 633 I/O 900FBGA
IC FPGA 489 I/O 676FBGA
IC FPGA 311 I/O 400FBGA
XILINX New
IC FPGA 633 I/O 900FBGA
IC FPGA 489 I/O 676FBGA
XC3S4000-4FGG1156C XINLI
IC FPGA 251 I/O 320FBGA
IC FPGA 489 I/O 676FBGA
IC FPGA 633 I/O 900FBGA
IC FPGA 633 I/O 900FBGA
XILINX BGA
IC FPGA 633 I/O 900FBGA
2026/04/20
2026/04/17
2026/04/8
2026/03/31
2026/03/23
2026/03/20
2026/03/9
2026/03/4
2026/02/28
2026/02/3
2026/01/28
2026/01/19
2026/01/16
2026/01/9
2025/12/29
2025/12/25
2025/12/17
2025/12/10
2025/12/4
2025/11/25
2025/11/20
2025/11/11
2025/11/3
2025/10/30
2025/10/22
2025/10/16
2025/10/9
2025/09/28
2025/09/17
2025/09/9
2025/09/1
2025/08/25
2025/08/20
2025/07/3
2024/12/18
2023/06/21
2023/04/27
2022/07/1
2021/03/4
2020/09/10
2020/01/23
0 Artikel





2024/10/16
2025/01/23
2025/06/10
2025/06/24
XC3S4000-5FG676CAMD |
Anzahl*
|
Zielpreis (USD)
|